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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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茂矽攜手PwC Taiwan打造企業AI大腦 邁向半導體智慧營運新局 (2025.06.23)
在全球半導體產業技術演進與市場競爭持續加劇的環境下，茂矽電子與資誠創新諮詢公司（PwC Taiwan）攜手推動一項企業AI轉型專案，共同啟動「茂矽企業AI大腦」計畫，期望藉由人工智慧(AI)驅動企業營運升級，突破成長瓶頸，打造以智慧化為核心的第二次數位轉型藍圖 |
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智農上場 厚植雲林農業實力共創永續未來 (2025.06.23)
為厚植在地農業人才實力，雲林縣政府推動「雲林縣智慧農業大學」，近日舉辦2024年度結業式暨成果發表會，並頒發結業證書予54位學員，同時表揚10位優秀學員及3組共好團隊，期勉透過智慧科技與人才培育，積極提升農業競爭力與永續發展 |
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新科技加速發展 環境代價日益浮現 (2025.06.22)
世界經濟論壇日前撰文指出，隨著機器人、5G和電動車等新興技術的快速發展，但世界智慧財產權組織（WIPO）《2024年全球創新指數》報告卻指出，綠色創新明顯落後，導致環境狀況持續惡化 |
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中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20)
由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域，於今（20）日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」，既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破，也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 IO-Link 開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計時程 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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Tesla於德州展開Robotaxi試營運 面臨全球競爭激烈挑戰 (2025.06.19)
Tesla 正在選定其德州總部所在地 Austin 作為全球首個 Robotaxi 試營運基地，計劃於 2025 年 6 月底啟動首批約 10 至 20 輛搭載 Full Self-Driving（FSD）無人駕駛軟體的 Model?Y 車輛，並在限定地區進行有遙控監督的自動駕駛服務 |
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AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
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台灣電子業面臨轉型挑戰 韌性成為台灣電子製造業的下張王牌 (2025.06.19)
在全球供應鏈震盪、地緣政治不穩與科技演進快速變化的多重壓力下，台灣電子製造業正站在關鍵轉型的十字路口。根據IBM最新的CEO年度調查，全球企業領袖將「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」列為今年最棘手的兩大挑戰，顯示企業如何應對不確定性的能力，已成為核心競爭力的象徵 |
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鴻佰科技捐贈健行科大AI伺服器 強化產學合作效益 (2025.06.19)
健行科技大學近日舉辦「教育部113年度產業學院計畫『資通訊技術應用智慧製造與資安防護』成果展暨企業交流座談會」。此次活動展示計畫執行成果以外，並促進深度對話，強化產學合作效益 |
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怪醫杜立德成真?百度申請AI翻譯動物語言專利 (2025.06.18)
近年來，全球AI產業積極投入動物語言翻譯領域。例如，2020年啟動的「抹香鯨翻譯計畫（Project CETI）」與「地球物種計畫（Earth Species Project）」，皆嘗試以AI破解動物溝通密碼 |
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ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收斂性和模擬速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的模擬驗證中，模型的精度至關重要 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
