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愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿，遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援，在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統；並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池，提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10)
面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客，全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發，並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動，可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07)
Anritsu安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試，並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity Certification) 所需規範 |
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貿澤即日起供貨適用於資料中心和網路應用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器 (2025.07.07)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用 |
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Anritsu安立知支援「跨業者緊急漫遊」功能驗證 確保災害期間網路不中斷 (2025.07.03)
Anritsu 安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「跨業者緊急漫遊」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技術標準認證 (Technical Standard Certification) 測試該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時，仍可維持緊急通訊不中斷 |
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Neuralink腦機接口技術突破 癱瘓患者用意念控制遊戲 (2025.07.02)
由伊隆·馬斯克（Elon Musk）創辦的Neuralink公司，在腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）技術領域取得了里程碑式的進展。該公司開發的N1植入物已成功應用於人體試驗，使癱瘓患者能夠通過「意念」控制電腦游標，進行下棋、玩遊戲等操作 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於新一代馬達控制應用的英飛凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具備強大的功耗和效能，能幫助設計人員將新一代工業解決方案推向市場 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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運用新演算結合MEG圖像 揭示帕金森氏症藥物療效差異的關鍵 (2025.06.30)
根據外媒報導，一項發表於國際期刊《運動障礙》(Movement Disorders) 的最新研究，將科技應用推向帕金森氏症治療的前線。此研究透過腦磁圖 (MEG) 技術及創新的數據分析演算法 |
