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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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資策會接引5大AI應用落地 強化產業安全與效率 (2025.06.05)
當人工智慧（AI）正迅速改變全球產業與社會樣貌，根據資策會MIC最新調查，2024年在台灣5大行業中已有19%具有採用生成式AI的意願或實際行動。其中金融保險業高達25%、製造業22%居次，從生產模式、生活型態到城市治理，各行業皆面臨前所未有的轉型需求 |
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英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用 (2025.06.05)
在開發自動駕駛應用時，系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列 |
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AI持續進化 未來科學界可能將由AI代理人主導 (2025.06.05)
OpenAI 執行長 Sam Altman 近日合表示，隨著 AI 技術突飛猛進，未來一年內，AI 代理人極有可能成為推動科學發現的重要力量。根據 Altman 的預測，AI 代理人將能自動處理海量數據、模擬複雜現象，進而突破傳統科學研究中的瓶頸，解決長期以來困擾技術與工程問題的難題 |
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Red Hat：企業加速AI轉型 開源架構帶來助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面，從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型，而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構，並擴展到混合雲、多雲甚至邊緣環境 |
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Arm：以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代，汽車不再只是代步工具，更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求，車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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機械公會「台日機械經貿商談會」起跑 於東京、名古屋媒合170組商談 (2025.06.04)
面對目前全球供應鏈重組與產業升級的挑戰，機械公會今年於6月3、5日，分別在東京及名古屋，連續辦理2場「台日機械經貿商談會」。參加的日商有27家57餘位、台灣企業有19家30餘位，共促成170餘組的媒合商談，期望能擴大台日機械業合作範疇，在訂單及技術合作上帶來具體的成果 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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學研合作強化AI無人機產業研發與培育人才 (2025.06.04)
為了加速無人機科技研發與產業鏈布局，國家中山科學研究院與中正大學簽署合作備忘錄，雙方共同推動科研合作、教育交流與培育人才，促進學術與產業資源整合，提升台灣無人機產業的整體競爭力 |
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駕駛員監控系統崛起 推動智慧車艙革新 (2025.06.04)
年來，全球交通事故頻傳，新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外，還是在市區內的行人撞擊事故，背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準 |
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經濟部奪愛迪生獎14項 啟動產業轉型引擎 (2025.06.03)
經濟部於今（3）日舉辦「創新匯聚 榮耀全球2025 Edison Awards獲獎」記者會，宣布台灣在與全球400項創新成果同場競逐下，由經濟部轄下研發法人共抱回14座獎項，獲獎數創歷史新高，高居全球第二 |
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美國大學團隊提出新自動化技術 實現機器人汽車線束精準組裝 (2025.06.03)
在現代汽車工業中，儘管大型機器人已廣泛應用於重型零件搬運與車身焊接，但涉及非剛性、小型部件的精細操作，如汽車線束組裝，長期以來仍高度依賴人工。這不僅導致生產成本高昂，常需將相關作業外包至勞動力成本較低的國家，也使供應鏈面臨地緣政治及全球事件（如疫情）帶來的中斷風險 |
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求 |
