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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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立法院聚焦AI立法 《人工智慧基本法草案》排審成科技進展關鍵 (2025.06.08)
根據本週立法院的議程顯示，人工智慧（AI）相關法案的審查成為科技領域的重點。根據立法院第11屆第3會期會議情形分週預報表，多項《人工智慧基本法草案》及相關條例草案將進入實質審查階段 |
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中國發表新超快充電技術 提升電動車實用性 (2025.06.08)
中國電池公司寧德時代（CATL）日前發表一個新電池充電技術，在充電速度和環境適應性上取得了顯著突破。這項新技術聲稱僅需短短五分鐘的充電時間，即可為電動車提供約520公里的續航里程 |
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電動車社區充電最後一哩路：挑戰與轉機 (2025.06.06)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。 |
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臺日攜手擘劃智慧照護新藍圖 啟動在宅醫療兆元商機 (2025.06.05)
為因應全球高齡化與醫療資源重分配的挑戰，臺灣正積極轉型醫療體系，並在「健康臺灣」政策下，大力推動在宅醫療結合智慧科技。此舉旨在建構具備可擴展與規模化的新型態照護模式 |
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諾基亞主導歐盟PROACTIF計畫 強化歐洲科技韌性與無人機產業 (2025.06.05)
諾基亞近日宣布，已獲選主導由歐盟「晶片聯合事業」（Chips Joint Undertaking）資助的PROACTIF 計畫。此計畫以強化歐洲在電子元件與系統（ECS）技術領域的韌性與領導地位，並支持歐洲無人機與機器人產業的自主發展 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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美國加強EDA出口限制 中國華大九天祭出免費試用工具應對 (2025.06.04)
為了應對美國近期切斷中國半導體公司獲取先進晶片設計工具的限制，總部位於上海的中國華大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，將向國內用戶提供EDA工具免費試用和評估服務 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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美國大學團隊提出新自動化技術 實現機器人汽車線束精準組裝 (2025.06.03)
在現代汽車工業中，儘管大型機器人已廣泛應用於重型零件搬運與車身焊接，但涉及非剛性、小型部件的精細操作，如汽車線束組裝，長期以來仍高度依賴人工。這不僅導致生產成本高昂，常需將相關作業外包至勞動力成本較低的國家，也使供應鏈面臨地緣政治及全球事件（如疫情）帶來的中斷風險 |
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UCLA研發磁性墨水AI筆 能早期偵測帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大學洛杉磯分校（UCLA）一支跨學科研究團隊，成功開發出一款結合磁性墨水與AI神經網路的智慧筆，這項科技能透過分析書寫時的微觀運動生物標誌，早期偵測帕金森氏症 |
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研究：看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻，一份由趨勢科技（Trend Micro）所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實：多達73%的資安事件，與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁，未經控管便暴露在外，一旦遭受攻擊，可能引發連鎖災難 |
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DPD導入機器人倉儲自動化方案 藉AI提升物流效率與永續發展 (2025.06.02)
英國包裹遞送服務公司 DPD，在成功試用 Deus Robotics 的系統後，已正式下訂單，以大幅提升其位於倫敦 Docklands 旗艦分揀中心的生產力。
這項深度整合的解決方案，核心技術聚焦於 AI 驅動的客製化軟體，專門用於高效操作倉儲機器人 |
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日本三菱投資英國DEScycle 攜手推動電子廢棄物金屬回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收購英國DEScycle Ltd.的股份，該公司開發了從廢棄電子產品中回收金屬的先進技術。雙方將建立戰略業務夥伴關係，共同推動合作 |
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微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中，精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而，傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式，卻受限於較小的位移範圍 |
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美國ABS與韓國釜山大學結盟 發展液態氫運輸船技術 (2025.05.29)
美國船級社（ABS）日前宣布．與韓國釜山大學氫船技術中心簽署諒解備忘錄，雙方將攜手合作液態氫運輸船及相關低溫船舶系統的技術開發，以突破氫燃料在海運應用的技術瓶頸，加速全球氫供應鏈的規模化發展 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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華碩商用資安布局全面升級 攜手夥伴合作打造資防線 (2025.05.29)
現今企業面臨的資安威脅隨著生成式AI與混合辦公模式的趨勢興起而日益複雜。為堅實守護企業數位轉型之路，華碩商用(ASUS BUSINESS)深知，數位轉型的關鍵不僅在於善用硬體科技，更需以軟體與服務穩固資安防線，確保營運零中斷、資料零外洩 |
