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意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定義車輛(SDV)與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程
PTC與Schaeffler擴大合作 快速部署Windchill+雲端PLM方案 (2025.05.11)
因應汽車零組件製造商Schaeffler持續推動雲端數位轉型策略,將從原本在內部署的Windchill系統,全面遷移並採用PTC的雲端Windchill+產品生命週期管理(PLM)解決方案,以發揮雲端部署在快速部署、升級彈性與團隊協作上的優勢
從等結果到即時掌握!宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心(Global Smart Reliability Center)」,因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求,透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能,幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常,告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機
進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心,提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合,讓農民能收集及分析大量數據
工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),今年聚焦AI帶動的半導體科技革新,共有逾千位半導體專業人士參與
貿澤電子推出全新工業自動化線上資源 探索預測性維護方案 (2025.04.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其全新預測性維護方案線上資源,專門為所有技能等級的工程師供應先進技術和資訊
美關稅抑制投資及消費動能 TrendForce下修筆電、伺服器、手機展望 (2025.04.09)
在美國於當地時間4月2日公布對等關稅政策之後,依TrendForce最新調查,由於總體經濟自2024年迄今尚無好轉跡象,加上關稅政策可能引發通膨、經濟衰退,而下修2025年AI及一般伺服器(server)、智慧手機和筆電等終端消費市場的出貨量展望
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用 (2025.04.09)
工業乙太網路( Industrial Ethernet ) 與車用乙太網路( Automotive Ethernet)雖然應?領域不同,但兩者在可靠性、低延遲、資安防護、與標準化協議??有許多相似性,因此部分技術、設備與發展?向可以互相應?或轉移
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展,今年展覽全面升級,聚焦AI、電子紙應用及封裝技術,展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸,串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」
貿澤電子即日起供貨Molex的航太與國防解決方案 (2025.04.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex最尖端的射頻與EMI元件。這些元件的設計能改善任務關鍵型航太與國防應用的訊號完整性和電磁相容性
英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31)
英特爾(Intel)新任執行長陳立武近日表示,公司將在AI硬體領域與輝達(NVIDIA)展開競爭。然而,?在這一過程中,英特爾將面臨多重挑戰,未來前景亦備受關注。 目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位,其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎
全球工程服務供應商 EDAG 採用 Anritsu 安立知分析儀 提升無線測試能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布,德國工程服務和測試公司 EDAG 近期選用了 Anritsu 安立知無線通訊分析儀 MT8821C,主要用於待測物 (DUT) 最大輸出功率和接收靈敏度測試。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多項關鍵優勢
工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作,近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟(TEDIBOA)」,「日本無人機聯盟(Japan Drone Consortium;JDC)」簽署產業合作備忘錄(MoU),期待雙方利用彼此優勢,建立台日無人機非紅供應鏈,並在防災、救災及自主飛行測試領域合作
貿澤電子即日起供貨:能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線
人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時,台灣產業並未缺席。根據研究,台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發,而是背後的「關鍵零組件供應鏈」
成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求,國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄(MOU),攜手泰谷光電旗下的泰士科技,合作聚焦高熵微機電探針(HEA MEMS Probe)與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估
ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(imec)宣布,雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議,聚焦研究與永續發展。 該協議年限五年,目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業,在兩大領域提供有價值的解決方案
ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長,雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化,但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性,難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫
工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會(MWC),估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦其中關鍵議題「開放」(Open)與「AI人工智慧」,探討對產業未來發展的深遠影響


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