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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX (台北南港展覽館1館#I0102展位)。本次展會,貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴,共同探索AI科技如何驅動未來,掌握最新?業脈動
和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業,智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技(Qbic Technology)與耐能智慧(Kneron)達成策略聯盟,共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用,遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉,進行AI輔助眼底病變診斷,協助茂林日照中心長者提早發現與治療。 高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心
撼與科技強攻AI應用  COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技(SPARKLE),將於 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)盛大登場,匯聚四大主題展區,完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局
德國杜塞道夫K展說明會登場 揭露橡塑膠產業最新趨勢 (2025.05.14)
迎接全球規模最大的橡塑膠專業展「2025年德國杜塞道夫國際橡塑膠展(K show)」,即將在今年10月8-15日盛大登場,德國杜塞道夫商展公司在台代表開國公司近日也搶先舉辦說明會,邀請國內外產學專家代表與會演講,以確實掌握全球橡塑膠市場脈動
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局? (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭,儘管被稱為終極顯示技術,但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意,不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數,甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開
國際減碳趨勢不變 歐系科技業者聚焦交通與工業範疇 (2025.05.11)
因應美國退出巴黎協定和對等關稅的衝擊,讓企業在ESG觀望的氛圍變得相當濃厚,甚至有「鬆動」的跡象。對於目前領導國際淨零碳排趨勢的歐系製造廠商而言,此不僅增加額外的支出壓力,更是一場供應鏈競爭,勢必要提早布局
資策會MIC:人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所(MIC)於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢:人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。 人形機器人被視為未來實體AI代理,預計2024年導入製造物流業,2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業,2026年後商業化,2028年普及至人力密集產業
工研院攜手華南銀行以資金+技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型,工研院與華南商業銀行今(7)日共同舉辦「共創智慧永續論壇」,並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手,象徵科技與金融兩大領域跨界整合,聯手為企業提供全方位的減碳解決方案,協助臺灣產業打造低碳韌性,開啟綠色經濟新局
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來,台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組,對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝,被課以32%對等關稅,未來恐造就出口三殺局面
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
磁性微型機器人與超音波陣列整合 實現精準神經幹細胞分化 (2025.05.07)
根據最新《微系統與奈米工程》(Microsystems & Nanoengineering)期刊的研究,韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)的研究團隊成功整合磁性細胞機器人(Cellbots)與壓電微機械超音波換能器(pMUT)陣列,為神經幹細胞治療帶來革命性的進展
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目,也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場.對此,CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧(Kneron)親赴現場,並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢,以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機


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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
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