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【Computex】經濟部開發攜手聯發科技、中華電信 加速AI無痛升級 (2025.05.20)
經濟部於今（20）日為COMPUTEX期間成立的科技研發主題館開幕，並匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通廠商，展示30項創新技術與產業成果。
其中在B5G/6G領域 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技術上的最新創新，特別針對人工智慧（AI）與雲端應用的儲存需求，提出了多項前瞻性解決方案，並強調其在亞太市場的策略布局 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展會上，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台 |
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億仕登精密系統斥資千萬設廠 搶攻台灣精密製造市場 (2025.05.20)
新加坡億仕登控股集團（ISDN Holdings Group）看好台灣半導體、雷射光電與電動車等高精密產業的未來發展，於2024年在台成立子公司億仕登精密系統（ISDN Precision System），投資在台生產線性馬達、高精密龍門平台及客製化機電整合設計服務 |
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科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議，會中核准通過7件投資案，另有7件增資案，總投資金額達新臺幣29.4億元，增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域，展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力 |
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邁萃斯新廠落成 連2月獲上億日圓商機 (2025.05.16)
即使現今面對國際間戰事頻仍、貿易戰持續延燒與台幣升值等挑戰，台灣工具機產業普遍面臨壓力。上銀集團旗下的邁萃斯精密仍適於此時，選擇最艱難的轉型之路前行，致力於研發高精密機械的齒輪磨床 |
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為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷行動領域深化合作關係 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開 |
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帝?智慧「DeCloakBrain AipA 機器人系統」獲Computex 2025金獎 (2025.05.13)
鈺創科技投資的新創公司帝?智慧科技（DeCloak Intelligences）宣布，其「DeCloakBrain AipA 機器人系統（Robotic System）」獲 2025 COMPUTEX Best Choice Award金獎。
「DeCloakBrain AipA 機器人系統」的核心亮點在於搭載了帝?智慧自主研發、全球首創的可模組化部署隱私 AI 平台 AipA |
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資策會MIC：人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所（MIC）於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢：人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。
人形機器人被視為未來實體AI代理，預計2024年導入製造物流業，2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業，2026年後商業化，2028年普及至人力密集產業 |
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全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝，初期對資服產業並無直接影響，然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計，我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者，當製造業面臨產業劇烈變動，將影響對資訊服務的投資 |
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工研院攜手華南銀行以資金＋技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型，工研院與華南商業銀行今（7）日共同舉辦「共創智慧永續論壇」，並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手，象徵科技與金融兩大領域跨界整合，聯手為企業提供全方位的減碳解決方案，協助臺灣產業打造低碳韌性，開啟綠色經濟新局 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高，全球已進入加速能源布局階段，台灣若能善用自身優勢，串聯產學研能量，積極參與國際合作，那麼氫能技術的下一步棋，不僅是能源的革新，更是產業轉型的重要契機 |
