 |
德國萊因：未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰，德國萊因發佈《 駕馭未來：智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》，深入解析電動化、智慧化與聯網化下，車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策 |
|
邁萃斯新廠落成 連2月獲上億日圓商機 (2025.05.16)
即使現今面對國際間戰事頻仍、貿易戰持續延燒與台幣升值等挑戰，台灣工具機產業普遍面臨壓力。上銀集團旗下的邁萃斯精密仍適於此時，選擇最艱難的轉型之路前行，致力於研發高精密機械的齒輪磨床 |
|
地震來自動「懸浮」 日本創新技術提升建築抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一項劃時代的地震安全技術，透過精密的氣壓系統，能在地震發生時使房屋短暫「懸浮」於地面之上，藉此大幅降低地震對建築結構的直接衝擊 |
|
AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日，資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出，AI技術一方面為企業帶來創新與效率，另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器，數位信任正面臨嚴峻考驗 |
|
ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
|
數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」，其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力，獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定 |
|
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會 |
|
Kirin推出電子鹽匙 以微電流提升食物鹹味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）與明治大學宮下芳明教授的研究團隊合作，開發出一款創新的「電子鹽匙」（Electric Salt Spoon），旨在透過微弱電流刺激味蕾，提升低鈉食物的鹹味與鮮味，協助人們在減少鹽分攝取的同時，仍能享受美味餐點 |
|
ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器 (2025.05.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。採用TSSOP-B8J封裝的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的輸入電壓，適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘(備用)電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境 |
|
日本新創發表Mirumi陪伴機器人 能與人建立情感連結 (2025.05.08)
日本新創公司 Yukai Engineering 發表了一款名為「Mirumi」的創新陪伴機器人。這款外形可愛、毛絨絨的機器人設計靈感來自嬰兒的好奇與羞澀，旨在透過簡單的互動為使用者帶來情感上的慰藉與樂趣 |
 |
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
|
資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
|
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
|
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高，全球已進入加速能源布局階段，台灣若能善用自身優勢，串聯產學研能量，積極參與國際合作，那麼氫能技術的下一步棋，不僅是能源的革新，更是產業轉型的重要契機 |
|
Discovery《台灣無比精采：AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求，為半導體產業帶來創新機遇和挑戰，為展現台灣在該領域的領先實力，由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采：AI科技島》節目，即將於5月9日首播後，陸續於東南亞、印度、日本等地播出 |
|
日本新創推出為「貓舌族」量身打造的吹氣機器貓 (2025.05.06)
日本新創公司Yukai Engineering發表了一款名為「Nekojita FuFu」的創新產品，專為對熱食敏感的「貓舌族」設計。這款迷你貓形機器人能模擬人類吹氣動作，快速冷卻熱食與飲品，為用餐體驗帶來全新變革 |
|
英國啟用全新電子束微影設備 奠基自有半導體技術發展 (2025.05.04)
英國日前於南安普敦大學啟用一座全新的電子束微影技術設備，用於打造下一代半導體晶片。這座設施不僅是歐洲首創，更在全球居於領先地位。
這座全新的電子束微影設施是全球第二座，也是日本以外的第一座，能提供非常先進的精確度 |
|
台日雙邊模具中心研討技術交流 高科大推動金屬成形技術進展 (2025.04.28)
為促進前瞻金屬成形技術的創新發展與相關產業的轉型升級，國立高雄科技大學與日本岐阜大學於今（28）日在高科大第一校區圖資大樓舉辦第二屆雙邊模具中心技術交流研討會，針對金屬成形領域的最新發展趨勢與研究成果進行深入探討與交流 |
|
AI機器人成長加速 2031年市場規模上看940億美元 (2025.04.28)
最新的預測顯示，人工智慧（AI）機器人的成長速度遠超一年前的預期，未來的成長率也將大幅提高。全球AI機器人市場預計將在2031年達到940億美元的規模，較先前的預期高出30% |
|
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
