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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)
國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者突破上述限制 |
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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
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家登久留米廠動土 光罩及晶圓傳載服務備援全球客戶產能 (2025.04.17)
因應客戶的全球佈局，半導體相關企業的需求不斷增長，關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密日前於日本久留米市舉行子公司GUDENG株式會社久留米廠動土儀式，由家登精密董事長邱銘乾主持 |
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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
