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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術
國科會擘劃次世代通訊產業 2027年自有衛星通訊將升空測試 (2025.05.21)
國科會今日舉行第15次委員會會後媒體說明會,會中聚焦台灣未來科技發展關鍵領域,提出「次世代通訊科技發展方案草案」、「農業科技園區發展」,以及「智慧醫療成果與展望」等,擘劃未來台灣在通訊、農業及醫療科技領域的佈局
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題,為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案,整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃,以實機展示吸引眾多專業人士目光
[Computex] 明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題,再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展,共匯聚集團旗下23家企業的技術能量,以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力,聚焦9大應用場域的智慧解決方案
[Computex] 經濟部開發攜手聯發科技、中華電信 加速AI無痛升級 (2025.05.20)
經濟部於今(20)日為COMPUTEX期間成立的科技研發主題館開幕,並匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通廠商,展示30項創新技術與產業成果。 其中在B5G/6G領域
[Computex] 金士頓重點展出智能機器人與AI伺服器儲存應用 (2025.05.20)
金士頓以「金士頓未來城市」為主題,參與 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)。聚焦極致速度、AI 智慧與創新科技三大面向,展現金士頓記憶體與儲存解決方案在AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用
[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中,Western Digital(WD)展示了其在硬碟(HDD)技術上的最新創新,特別針對人工智慧(AI)與雲端應用的儲存需求,提出了多項前瞻性解決方案,並強調其在亞太市場的策略布局
[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展會上,Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey,以「雲端至邊緣:共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改變世界,Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新,打造高效率、可擴展的運算平台
[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施,隨著高功耗伺服器大量部署,讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今(19)日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案
Secutech 2025落幕:AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域,台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力,正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2025)於日前圓滿落幕
TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理,主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)近日特別舉辦展覽說明會,針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹,並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席,展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心
Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升,美國國家安全局(NSA)正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範
imec與美國醫學研究所推出神經調節創新概念 採用間歇性干擾波刺激 (2025.05.16)
比利時微電子研究中心(imec)與美國范斯坦醫學研究所(Feinstein Institute for Medical Research)推出一套利用間歇性干擾波刺激(intermittent interferential current stimulation,簡稱為i2CS)來活化神經組織的創新方法
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向
臺灣算力聯盟啟動 共構自主可信算力生態系 (2025.05.16)
隨著人工智慧(AI)應用快速擴展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成為驅動AI發展的核心基礎設施。因應此一趨勢,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)日前發起跨界共識成立「臺灣算力聯盟」,並舉辦啟動大會,宣示整合各界資源、串聯政府與民間力量,致力強化臺灣在AI時代的算力戰略佈局
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線
國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業,包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星,都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢,經由政府推出太空產業深耕計畫,更透過與民間產業攜手合作的研製過程,促使產官學研的腳步可以更快、更整齊,讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠
工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點,由經濟部請工研院盤點院內能量,陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域,以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地
遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用,遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉,進行AI輔助眼底病變診斷,協助茂林日照中心長者提早發現與治療。 高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心
德國杜塞道夫K展說明會登場 揭露橡塑膠產業最新趨勢 (2025.05.14)
迎接全球規模最大的橡塑膠專業展「2025年德國杜塞道夫國際橡塑膠展(K show)」,即將在今年10月8-15日盛大登場,德國杜塞道夫商展公司在台代表開國公司近日也搶先舉辦說明會,邀請國內外產學專家代表與會演講,以確實掌握全球橡塑膠市場脈動


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5 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
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9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求

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