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智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通,因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置,並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06)
CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法,解析企業正面臨的諸多挑戰,以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。
意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀,以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件,更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能
2025.05(第402期)xPU- AI時代的處理器革命 (2025.04.28)
隨著AI任務複雜化,單一處理器難以滿足端到端需求, 促使「CPU+GPU+NPU」的異構架構成主流。 例如蘋果M系列晶片整合統一記憶體架構,讓不同處理單元無縫協作; NVIDIA的Grace Hopper超級晶片則結合CPU與GPU,專攻巨型語言模型訓練
關稅戰下的生存指南:企業AI助理實務教程 (2025.04.25)
當全球產業正逢美國「對等關稅」衝擊,於台灣的代工產業被加徵32%不僅有直接銷美貨品,恐被迫砍價削利潤;還有其他銷往中國大陸、東南亞等地組裝生產的零組件、半成品等,恐面臨三殺格局
意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本,並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器(MPU)正式進入量產
美國科學家運用AI技術提升水產養殖效率 (2025.04.17)
為更深入了解人工智慧(AI)如何促進美國水產養殖發展,加州大學聖地牙哥分校、加州大學戴維斯分校以及華盛頓大學的一個科學家團隊,將採用一套類似於超市條碼掃描器的移動式攝影系統,拍攝白鱘的影像以判斷其解剖特徵
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能,但也帶來能源消耗的挑戰,特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而,AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用,仍有助於提升能源效率和續航力
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化 (2025.04.11)
科技產業與新興技術推動智慧輔具的創新應用,透過整合物聯網、AI、機器學習等技術,如何推動居家輔具、復健治療與行動輔具的智慧化應用,已成為大眾關注的焦點。
看好AI伺服器、電動車應用驅動 TPCA估今年PCB成長5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展,包括人工智慧(AI)伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能,手機與記憶體市場逐步回暖,帶動整體需求復甦。其中,HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級,表現尤為突出
人機協作迎挑戰 全台首款可客製化智慧餐飲機器人降本增效 (2025.04.10)
現今餐飲業面臨缺工與高流動率的雙重挑戰,台灣大哥大今(10)日攜手台灣AI機器人新創「女媧創造」,推出全台首款支援高度客製化的智慧餐飲機器人方案,能夠快速支援現場需求,協助打造高效運作的智慧餐飲營運模式,低門檻導入智慧服務,協助中小企業主應對缺工與經營挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義,不僅在於技術規格的提升,更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態,從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新
人工智慧自動化衝擊勞動市場 2030年全球14%勞動力受影響 (2025.03.27)
近年來,人工智慧(AI)技術的快速發展,特別是生成式AI(如ChatGPT等)和自動化系統的普及,正在深刻改變全球勞動市場。根據麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute)的最新報告,到2030年,全球可能有約14%的勞動力(約3.75億人)因AI自動化而面臨職業轉型或失業風險,其中行政、製造業和客服等重複性高的工作最可能被取代
Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元(Tensor Processing Unit, TPU)被命名為 Trillium,旨在進一步推動人工智慧(AI)領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來,Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路(ASIC),以提升 AI 模型的運算效能和效率
研究:全球工業機器人市場2035年上看2911億美元 (2025.03.24)
根據Future Market Insights的研究,全球工業機器人市場預計將在2025年至2035年間呈現顯著擴張,自動化普及、人工智慧(AI)技術進步以及工業4.0的崛起,正重塑市場格局。市場預計在2025年達到551億美元的估值,並在2035年大幅擴張至2911億美元,複合年均成長率(CAGR)高達18.1%
香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19)
根據.embedded.com的報導,香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展,成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體(OECTs)。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力,有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性
廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎 (2025.03.17)
全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠廣積科技,再度於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2025榮獲由Embedded Computing Design所頒發的Best in Show大獎。此次獲獎的MPT-3100V邊緣AI車載閘道器電腦系統,憑藉其創新設計與先進功能在AI和機器學習類別中獲得肯定
ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長,雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化,但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性,難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫


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1 意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性
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