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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署,促進智慧化與數據導向的作業與決策
貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX (台北南港展覽館1館#I0102展位)。本次展會,貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴,共同探索AI科技如何驅動未來,掌握最新?業脈動
和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業,智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技(Qbic Technology)與耐能智慧(Kneron)達成策略聯盟,共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
撼與科技強攻AI應用  COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技(SPARKLE),將於 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)盛大登場,匯聚四大主題展區,完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局
數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」,其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力,獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯,實現軟硬體設計的全面整合,進一步拓展至 AI 應用層的系統整合,擴大產業鏈價值
工研院協助推動農業減碳 成功開發首台小型電動曳引機 (2025.05.13)
迎合現今國際淨零減碳趨勢也開始落實於農業,其中以傳統柴油內燃機為動力,兼具水、旱田作業能力,俗稱「火犁」的農用曳引機,則是台灣目前最廣泛用於農地整理的機械,成為智電化科技農工的重點改造目標
AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告,全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元,以34.84%的年複合成長率高速成長,至2035年達到8468億美元。 報告強調,AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路,正透過提升效率和創新,驅動AI和機器人技術的未來發展
產學界合作打造AI教育新標準 育成新一代AI應用高手 (2025.05.13)
近年來全球掀起生成式AI應用的熱潮,帶動高效能運算平台的需求大幅增加。因應日益增長的算力需求,雲科大﹑AMD及群聯電子攜手合作,在雲科大設立「雲科大x AMD x群聯電子人才培育實驗室」,共同願景在於協助學校培育AI產業應用人才,推動臺灣AI產業生態鏈的發展
UiPath攜手統一資訊 助企業實現代理型自動測試能力 (2025.05.12)
當全球局勢企業充滿不確定性與經濟波動,企業正遭遇前所未有的挑戰,必須要加速推動雲端轉型而成為提升企業敏捷度、強化韌性、並維持競爭優勢的關鍵策略。UiPath公司今(12)日也宣布與統一資訊建立合作夥伴關係
宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊!多款強固型邊緣 AI平台登場,打造先進應用新未來! (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技(股票代號:6922)將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 (攤位號碼:M1129a) 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題,宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台;這些平台設計易於整合,可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統
ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器 (2025.05.12)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。採用TSSOP-B8J封裝的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的輸入電壓,適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘(備用)電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計 (2025.05.09)
為擷取快速變化的類比訊號,設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗,特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求,Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品,內建低功耗周邊元件,並具備精確量測高變動性類比訊號能力
從等結果到即時掌握!宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心(Global Smart Reliability Center)」,因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求,透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能,幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常,告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待
量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」,就是在眾多可能解中,找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等,常被歸類在傳統計算中耗時久,且難以處理的複雜型問題
全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝,初期對資服產業並無直接影響,然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計,我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者,當製造業面臨產業劇烈變動,將影響對資訊服務的投資
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
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4 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
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