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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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決戰全彩電子紙之巔：膽固醇液晶電子紙技術與應用 (2025.06.13)
如果你正在關注下一代顯示技術的新應用？也對於全彩電子紙的未來發展與應用策略充滿興趣，那這場講座你一定不能錯過！
本場講座將聚焦全彩電子紙的最新技術動態與市場趨勢 |
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當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出，AI將快速改變世界。他預測：「2025年，我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』，並切實改變企業的產出」。更遠的未來，他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新，帶來超越人類現有能力的突破 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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資策會接引5大AI應用落地 強化產業安全與效率 (2025.06.05)
當人工智慧（AI）正迅速改變全球產業與社會樣貌，根據資策會MIC最新調查，2024年在台灣5大行業中已有19%具有採用生成式AI的意願或實際行動。其中金融保險業高達25%、製造業22%居次，從生產模式、生活型態到城市治理，各行業皆面臨前所未有的轉型需求 |
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臺日攜手擘劃智慧照護新藍圖 啟動在宅醫療兆元商機 (2025.06.05)
為因應全球高齡化與醫療資源重分配的挑戰，臺灣正積極轉型醫療體系，並在「健康臺灣」政策下，大力推動在宅醫療結合智慧科技。此舉旨在建構具備可擴展與規模化的新型態照護模式 |
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AI持續進化 未來科學界可能將由AI代理人主導 (2025.06.05)
OpenAI 執行長 Sam Altman 近日合表示，隨著 AI 技術突飛猛進，未來一年內，AI 代理人極有可能成為推動科學發現的重要力量。根據 Altman 的預測，AI 代理人將能自動處理海量數據、模擬複雜現象，進而突破傳統科學研究中的瓶頸，解決長期以來困擾技術與工程問題的難題 |
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Red Hat：企業加速AI轉型 開源架構帶來助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面，從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型，而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構，並擴展到混合雲、多雲甚至邊緣環境 |
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諾基亞主導歐盟PROACTIF計畫 強化歐洲科技韌性與無人機產業 (2025.06.05)
諾基亞近日宣布，已獲選主導由歐盟「晶片聯合事業」（Chips Joint Undertaking）資助的PROACTIF 計畫。此計畫以強化歐洲在電子元件與系統（ECS）技術領域的韌性與領導地位，並支持歐洲無人機與機器人產業的自主發展 |
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機械公會「台日機械經貿商談會」起跑 於東京、名古屋媒合170組商談 (2025.06.04)
面對目前全球供應鏈重組與產業升級的挑戰，機械公會今年於6月3、5日，分別在東京及名古屋，連續辦理2場「台日機械經貿商談會」。參加的日商有27家57餘位、台灣企業有19家30餘位，共促成170餘組的媒合商談，期望能擴大台日機械業合作範疇，在訂單及技術合作上帶來具體的成果 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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遠東新搶先部署碳費政策 綠色營收突破483億元 (2025.06.04)
台灣碳費制度預計於2026年正式上路，企業將依照碳排放量繳納相關費用。遠東新世紀（遠東新）積極佈局低碳轉型，2024年減碳幅度已達34%，並有信心在2030年完成50%減碳目標，展現企業的綠色轉型決心 |
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學研合作強化AI無人機產業研發與培育人才 (2025.06.04)
為了加速無人機科技研發與產業鏈布局，國家中山科學研究院與中正大學簽署合作備忘錄，雙方共同推動科研合作、教育交流與培育人才，促進學術與產業資源整合，提升台灣無人機產業的整體競爭力 |
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駕駛員監控系統崛起 推動智慧車艙革新 (2025.06.04)
年來，全球交通事故頻傳，新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外，還是在市區內的行人撞擊事故，背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準 |
