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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生? (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼...
麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子(silicon photonics)技術出現新突破!已由麻省理工學院(MIT)的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計,設計,並整合在單一電腦晶片上,正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生,該晶片能發出光束照射至樹脂槽中,直接生成設計圖案
巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位,德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布,將調整全球電子材料事業處的高層主管人事,更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長,並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色
Neuralink腦機接口技術突破 癱瘓患者用意念控制遊戲 (2025.07.02)
由伊隆·馬斯克(Elon Musk)創辦的Neuralink公司,在腦機接口(Brain-Computer Interface, BCI)技術領域取得了里程碑式的進展。該公司開發的N1植入物已成功應用於人體試驗,使癱瘓患者能夠通過「意念」控制電腦游標,進行下棋、玩遊戲等操作
英國開發輕量化太陽能電池 創新太空能源系統 (2025.07.01)
英國羅浮堡大學(Loughborough University)與斯旺西大學(Swansea University)宣布建立合作夥伴關係,共同研發基於超薄玻璃的輕量級碲化鎘(CdTe)太陽能電池。這項技術有望徹底改變衛星和太空製造的能源系統,為蓬勃發展的全球太空產業帶來革命性變革
運用新演算結合MEG圖像 揭示帕金森氏症藥物療效差異的關鍵 (2025.06.30)
根據外媒報導,一項發表於國際期刊《運動障礙》(Movement Disorders) 的最新研究,將科技應用推向帕金森氏症治療的前線。此研究透過腦磁圖 (MEG) 技術及創新的數據分析演算法
視AI為成長主力 博世科技日宣示至2027年投資逾25億歐元 (2025.06.29)
看好人工智能(AI)的應用與發展,將是博世集團(Bosch)產品與服務的未來創新動力與成長動力,使得自動操作變得更加安全、可靠地檢查製造過程的質量;並讓消費者在閒暇時,以及家中工作的日常生活變得更輕鬆
馬斯克:一年內啟動人體視覺晶片植入試驗 (2025.06.22)
由特斯拉(Tesla)執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)共同創立的腦機介面公司 Neuralink,正準備在近期展開可能改變世界的首次人體臨床試驗。 馬斯克近日透露,Neuralink將在未來六到十二個月內,進行該公司首款針對視力障礙的植入物人體試驗
美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究,成功開發出新型矽基硬體,能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理
ABB墨西哥技術與工程中心啟用 強化北美服務量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里達市的墨西哥技術與工程中心(MXTEC)已完成擴建,辦公空間倍增。作為服務北美市場的關鍵營運設施,MXTEC此次升級將強化其在工程、銷售及專案支援等核心科技領域的實力,以應對各產業的快速成長與創新潛力
基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧(AI)持續發展落地,目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據,既可串聯AI ready關鍵的數位元素,也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查,以降低其直接或間接耗能
英國突破GaN電晶體技術 為6G通訊開創新視野 (2025.06.16)
根據外媒報導,英國布里斯托大學(University of Bristol)的研究團隊成功開發出「超晶格櫛形場效電晶體」(Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs),透過創新的氮化鎵(GaN)材料中的「閂鎖效應」(latch effect)
俄羅斯開發次埃級製程技術 量子處理器發展取得突破 (2025.06.15)
鮑曼莫斯科國立技術大學(BMSTU)與俄羅斯國營杜霍夫自動化科學研究院(VNIIA)合作,成功開發出一種用於下一代處理器的次埃級(sub-angstrom)製程技術。這項名為 iDEA(離子束誘導缺陷活化) 的創新技術,能夠以正負0.2埃(約一個原子直徑)的超高精度製造計算設備的邏輯元件
從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11)
俄烏戰爭進入和談拉鋸戰,美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議,目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心,但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位,以及台灣的應對之道
AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍,顯示AI已成為其主要成長動能。此外,台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能,以滿足市場對高效能運算(HPC)與AI晶片的需求
瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作,在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力,打造瑞典首座AI基礎設施,加速該國的數位化進程。其中,愛立信將以資料科學專業,開發並部署最先進的AI模型,提升網路效能與效率、強化用戶體驗,並將透過AI創造新的商業模式與應用場景,服務全球數十億用戶
InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽(InnoVEX Pitch Contest)最新得獎名單,今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金,還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源,助攻拓展海外市場
深海科技突破 重現百年沉艦風貌 (2025.05.26)
據外媒報導,一項在美國聖地牙哥外海進行的深海訓練與工程潛水任務,透過提升了深海探索技術,更意外拍攝到美國海軍F-1號潛艇的殘骸。這艘在1917年12月17日意外失事、導致19名船員罹難的第一次世界大戰時期潛艇,在沉寂海底超過百年後,透過尖端的深海成像技術,以高解析度的姿態呈現在世人眼前
以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際,臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸
[Computex] RISC-V主題館首現:第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台灣地主晶心科技(Andes Technology)展示相關應用外,包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出


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