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恩智浦以AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 協助簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速，汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0，整合先進AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）與高階資安功能，助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
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意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗 |
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德國萊因：未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰，德國萊因發佈《 駕馭未來：智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》，深入解析電動化、智慧化與聯網化下，車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策 |
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科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議，會中核准通過7件投資案，另有7件增資案，總投資金額達新臺幣29.4億元，增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域，展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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意法半導體推出高整合低位電流感測放大器，簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器，內建精密電阻設定放大倍率，有助於簡化電路設計、降低物料成本，且放大倍率在全溫度範圍內的誤差低於 0.15% |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是業界首款採用DO-214AB（SMC）小型封裝的2 kA閘流管 |
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聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求 |
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車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴，共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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AI智駕革命登場！台灣首套大型車專屬智駕視界座艙系統 (2025.04.23)
根據交通部統計顯示，2024年交通事故相關主因有超過半數來自駕駛「恍神、緊張或分心」。為了補足駕駛行為監控的安全缺口，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）與大眾電腦攜手 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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意法半導體推出後量子密碼學解決方案，為嵌入式系統提供量子抗性 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了硬體加密加速器及相關軟體庫，適用於通用微控制器和安全微控制器，為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護 |
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工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用 (2025.04.09)
工業乙太網路（ Industrial Ethernet ） 與車用乙太網路（ Automotive Ethernet）雖然應?領域不同，但兩者在可靠性、低延遲、資安防護、與標準化協議??有許多相似性，因此部分技術、設備與發展?向可以互相應?或轉移 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
