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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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遠東新搶先部署碳費政策 綠色營收突破483億元 (2025.06.04)
台灣碳費制度預計於2026年正式上路，企業將依照碳排放量繳納相關費用。遠東新世紀（遠東新）積極佈局低碳轉型，2024年減碳幅度已達34%，並有信心在2030年完成50%減碳目標，展現企業的綠色轉型決心 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求 |
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貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心，為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術，持續引領各行各業實現創新，為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌 |
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研究：看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻，一份由趨勢科技（Trend Micro）所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實：多達73%的資安事件，與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁，未經控管便暴露在外，一旦遭受攻擊，可能引發連鎖災難 |
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以垂直波導進行分光 有效改善影像感測器濾光技術問題 (2025.06.02)
數十年來，影像感測器一直倚賴像素上的紅色、綠色及藍色濾光片來產生我們日常的彩色圖像或影片。但是彩色濾光片阻擋了一大部分的入射光，因而限制了相機的靈敏度 |
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杜邦計畫分拆電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.31)
杜邦公司近期公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪，預計於2025年11月1日完成這項電子業務分拆計劃，Qnity成立獨立電子上市公司。專注於電子材料的Qnity(啟諾迪) 公司，將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一，推進先進運算、智能科技和連接科技 |
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人算不如天算？ 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前，NVIDIA大張旗鼓，陸續宣布將於美國、中東、台灣等地，打造笨重耗能的AI算力工廠，中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心 |
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瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作，在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力，打造瑞典首座AI基礎設施，加速該國的數位化進程。其中，愛立信將以資料科學專業，開發並部署最先進的AI模型，提升網路效能與效率、強化用戶體驗，並將透過AI創造新的商業模式與應用場景，服務全球數十億用戶 |
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華碩商用資安布局全面升級 攜手夥伴合作打造資防線 (2025.05.29)
現今企業面臨的資安威脅隨著生成式AI與混合辦公模式的趨勢興起而日益複雜。為堅實守護企業數位轉型之路，華碩商用(ASUS BUSINESS)深知，數位轉型的關鍵不僅在於善用硬體科技，更需以軟體與服務穩固資安防線，確保營運零中斷、資料零外洩 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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防重演火燒山 國研院拆除全台內建鋰電池空品感測器 (2025.05.26)
為免重演今年4月14日陽明山小油坑失火事件，國科會主委吳誠文近日親赴失火地點了解現場狀況，並表示已拆除全台各地所有內建鋰電池的空氣品質感測器。
因國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）自2022年委託廠商 |
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液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案 |
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量子感測新突破 鑽石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根據phys.org的報導，鑽石奈米晶體生物感測器性能不佳的問題，已被芝加哥大學普利茲克分子工程學院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究團隊解決。他們將細胞生物學、量子計算、傳統半導體和高畫質電視的知識結合，不僅創造出革命性的新型量子生物感測器，更揭示了長期以來困擾量子材料領域的謎團 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大 |
