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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計 (2025.05.09)
為擷取快速變化的類比訊號,設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗,特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求,Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品,內建低功耗周邊元件,並具備精確量測高變動性類比訊號能力
DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合 (2025.05.09)
DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發貨的產品。 DigiKey 日前宣佈推出其獨家自有品牌產品線DigiKey Standard。這些高品質工程產品旨在為日常設計和構建需求提供可靠的解決方案及工具
從等結果到即時掌握! 宜特全球智慧可靠度驗證中心,助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心(Global Smart Reliability Center)」,因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求,透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能,幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常,告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待
充電知多少-- 電動車社區充電趨勢與法規 (2025.05.09)
全球電動車滲透率快速提升,充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域,特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長,並帶動相關法規與標準的持續演進。如何在既有電力配置下,兼顧用電安全、系統擴充性與居住品質,成為目前業界面臨的重要課題
博世憑藉其科技領導者實力 (2025.05.09)
德國斯圖加特暨雷寧根訊–博世集團野心勃勃地持續推動策略 2030(Strategy 2030)以強化其競爭力,儘管過去一年市場環境明顯阻礙其業務成長動能:博世集團 2024 年總營業額為 903 億歐元,較前一年衰退 1.4%,經匯率影響調整後實質衰退約0.5%
量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」,就是在眾多可能解中,找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等,常被歸類在傳統計算中耗時久,且難以處理的複雜型問題
台水擴大導入AI應用 強化智慧營運與轉型動能 (2025.05.08)
面對現今氣候變遷與水資源管理挑戰,台水公司也因應行政院「AI產業化,產業AI化」政策目標,積極導入AI技術,強化基礎設施韌性與營運效能。藉此深入應用於水務營運第一線,包括供水系統各項營運環節,全面提升效率與服務品質;並持續推動數位轉型,建構AI應用生態系,展現智慧水務轉型的堅實成果
資策會MIC:人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所(MIC)於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢:人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。 人形機器人被視為未來實體AI代理,預計2024年導入製造物流業,2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業,2026年後商業化,2028年普及至人力密集產業
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導,一種實驗室印刷電路板(Lab-on-PCB)技術提供了一個具變革性的解決方案.這項技術充分利用了印刷電路板(PCB)製造技術的成本效益、可擴展性和精確性,使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合,實現適複雜的多功能系統
日本新創發表Mirumi陪伴機器人 能與人建立情感連結 (2025.05.08)
日本新創公司 Yukai Engineering 發表了一款名為「Mirumi」的創新陪伴機器人。這款外形可愛、毛絨絨的機器人設計靈感來自嬰兒的好奇與羞澀,旨在透過簡單的互動為使用者帶來情感上的慰藉與樂趣
全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝,初期對資服產業並無直接影響,然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計,我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者,當製造業面臨產業劇烈變動,將影響對資訊服務的投資
法人開放50條試製線撐中小企業 開發AI新品及培育實作人才 (2025.05.07)
為協助中小企業創新升級以因應關稅變局,經濟部產業技術司與中小及新創企業署今(7)日共同宣布,將請工研院、金屬中心、紡織所等致力研發產業技術的7大法人機構,陸續開放50條最先進設備的AI試製線,歡迎有需求的中小企業多加利用
工研院攜手華南銀行以資金+技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型,工研院與華南商業銀行今(7)日共同舉辦「共創智慧永續論壇」,並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手,象徵科技與金融兩大領域跨界整合,聯手為企業提供全方位的減碳解決方案,協助臺灣產業打造低碳韌性,開啟綠色經濟新局
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來,台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組,對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝,被課以32%對等關稅,未來恐造就出口三殺局面
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進,更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流,工廠機器人實現亞毫秒級協同,AR眼鏡獲得雲端渲染支援,整體的應用數位化進程將邁入全新階段
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展


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