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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間，攜手安提國際（Aetina）與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案，協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
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[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22)
法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術，該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向，甚至可以作為數位訊號的識別基礎．帶來全新的實體與數位互動體驗 |
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[Computex] RISC-V主題館首現：第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台灣地主晶心科技（Andes Technology）展示相關應用外，包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速，汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0，整合先進AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）與高階資安功能，助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術 |
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[Computex] AMD全新顯示卡與處理器提供本地端AI處理能力 (2025.05.21)
AMD於COMPUTEX 2025發表在高效能運算領域的最新產品，推出Radeon RX 9060 XT顯示卡與Radeon AI PRO R9700繪圖卡，以及Ryzen Threadripper 9000系列處理器。全新產品專為應對遊戲、內容創作、專業領域與人工智慧（AI）開發中最嚴苛的工作負載而設計，進一步拓展高效能運算的技術極限 |
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Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕，麗臺科技（Leadtek）重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區，以AI創新應用，讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案 |
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[Computex] 明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題，再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展，共匯聚集團旗下23家企業的技術能量，以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力，聚焦9大應用場域的智慧解決方案 |
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[Computex] 金士頓重點展出智能機器人與AI伺服器儲存應用 (2025.05.20)
金士頓以「金士頓未來城市」為主題，參與 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）。聚焦極致速度、AI 智慧與創新科技三大面向，展現金士頓記憶體與儲存解決方案在AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技術上的最新創新，特別針對人工智慧（AI）與雲端應用的儲存需求，提出了多項前瞻性解決方案，並強調其在亞太市場的策略布局 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展會上，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台 |
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[Computex] 研華攜手高通 加速推動AIoT邊緣智慧創新 (2025.05.19)
研華公司今（19）日於Computex展會前夕宣布，將與高通技術公司展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網（I oT）應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術，於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用 |
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[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施，隨著高功耗伺服器大量部署，讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今（19）日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案 |
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[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX），發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器，包括：新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder |
