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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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[Computex] USB的新角色：從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候，他們也許只會尋找USB Type-C的孔位，因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面，正經歷一場顯著的轉變，要化身為全球電子設備的通用供電標準，甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技術上的最新創新，特別針對人工智慧（AI）與雲端應用的儲存需求，提出了多項前瞻性解決方案，並強調其在亞太市場的策略布局 |
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台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)
國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑 |
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億仕登精密系統斥資千萬設廠 搶攻台灣精密製造市場 (2025.05.20)
新加坡億仕登控股集團（ISDN Holdings Group）看好台灣半導體、雷射光電與電動車等高精密產業的未來發展，於2024年在台成立子公司億仕登精密系統（ISDN Precision System），投資在台生產線性馬達、高精密龍門平台及客製化機電整合設計服務 |
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[Computex] 研華攜手高通 加速推動AIoT邊緣智慧創新 (2025.05.19)
研華公司今（19）日於Computex展會前夕宣布，將與高通技術公司展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網（I oT）應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術，於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用 |
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[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施，隨著高功耗伺服器大量部署，讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今（19）日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案 |
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印度研究人員開發環保新技術 把廢水轉化為有價能源 (2025.05.19)
印度那加蘭大學（Nagaland University）的研究團隊近日成功開發出一項創新的環保技術，能將廢水轉化為多種有價值的資源，包括潔淨的水、植物所需的養分、生質燃料以及沼氣 |
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Anritsu 安立知 Site Master 系列手持式測試儀新增 VNA 與 VVM 功能 (2025.05.19)
Anritsu 安立知為其業界標準的 Site Master 系列手持式電纜與天線分析儀新增向量網路分析儀 (VNA) 和向量電壓計 (VVM) 測量功能。最新版 Site Master MS2085A 和 MS2089A 是 Anritsu 安立知迄今功能最強大的手持式現場測試儀，深受全球射頻 (RF) 通訊工程師信賴使用 |
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TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理，主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）近日特別舉辦展覽說明會，針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹，並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席，展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心 |
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Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
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臺灣算力聯盟啟動 共構自主可信算力生態系 (2025.05.16)
隨著人工智慧（AI）應用快速擴展、需求日益多元，算力（Computing Power）已成為驅動AI發展的核心基礎設施。因應此一趨勢，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）日前發起跨界共識成立「臺灣算力聯盟」，並舉辦啟動大會，宣示整合各界資源、串聯政府與民間力量，致力強化臺灣在AI時代的算力戰略佈局 |
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杜邦公佈其計畫分拆的電子業務獨立公司Qnity品牌識別 (2025.05.16)
杜邦公司15日公佈Qnity的品牌識別及中文名稱啟諾迪，這是計劃中通過電子業務分拆而成立的獨立電子上市公司。作為一家專門的電子材料公司，Qnity(啟諾迪)將成為半導體和電子產業最大且最廣泛的解決方案提供者之一，推進先進運算、智能科技和連接科技 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷行動領域深化合作關係 |
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貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新?業脈動 |
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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台灣中油從製程優化到智慧工安 導入AI提升營運效能 (2025.05.14)
順應近年來國營企業率先將人工智慧（AI）與創新科技結合，廣泛應用於產、銷、儲及安環等各領域，不僅提升營運效能，更打造出符合永續發展趨勢與市場競爭需求的智慧工場示範 |
