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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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晶創計畫引領智慧醫療新浪潮 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家 |
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imec研發光分碼多工分散式雷達 可滿足汽車及高精度感測應用 (2025.06.06)
汽車產業為了契合像是零傷亡願景（Vision Zero）等倡議，目前正在推動由高精度雷達等技術驅動的更先進安全功能。為了達到更高的雷達準確度—透過經過強化的角度解析度，就需要多個雷達節點共同運作 |
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AWS基礎設施區域在台灣正式啟用 (2025.06.06)
亞馬遜Amazon Web Services（AWS）亞太（台北）區域正式啟用。開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融、醫療、製造業和非營利組織，將能選擇位於台灣的AWS資料中心執行應用程式並為終端用戶提供服務，同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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台達「智慧能源競爭力論壇」揭幕 聚焦企業能源管理 (2025.06.05)
聚焦企業在能源轉型路上的痛點與挑戰，由台達舉辦的2025年《智慧能源競爭力論壇》系列活動自6月開跑。其中由今（5）日台北場即攜手台灣綜合研究院、儲能消防安全工程廠商川圓科技，提出儲能、綠電及微電網等解方 |
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資策會接引5大AI應用落地 強化產業安全與效率 (2025.06.05)
當人工智慧（AI）正迅速改變全球產業與社會樣貌，根據資策會MIC最新調查，2024年在台灣5大行業中已有19%具有採用生成式AI的意願或實際行動。其中金融保險業高達25%、製造業22%居次，從生產模式、生活型態到城市治理，各行業皆面臨前所未有的轉型需求 |
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臺日攜手擘劃智慧照護新藍圖 啟動在宅醫療兆元商機 (2025.06.05)
為因應全球高齡化與醫療資源重分配的挑戰，臺灣正積極轉型醫療體系，並在「健康臺灣」政策下，大力推動在宅醫療結合智慧科技。此舉旨在建構具備可擴展與規模化的新型態照護模式 |
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諾基亞主導歐盟PROACTIF計畫 強化歐洲科技韌性與無人機產業 (2025.06.05)
諾基亞近日宣布，已獲選主導由歐盟「晶片聯合事業」（Chips Joint Undertaking）資助的PROACTIF 計畫。此計畫以強化歐洲在電子元件與系統（ECS）技術領域的韌性與領導地位，並支持歐洲無人機與機器人產業的自主發展 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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機械公會「台日機械經貿商談會」起跑 於東京、名古屋媒合170組商談 (2025.06.04)
面對目前全球供應鏈重組與產業升級的挑戰，機械公會今年於6月3、5日，分別在東京及名古屋，連續辦理2場「台日機械經貿商談會」。參加的日商有27家57餘位、台灣企業有19家30餘位，共促成170餘組的媒合商談，期望能擴大台日機械業合作範疇，在訂單及技術合作上帶來具體的成果 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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遠東新搶先部署碳費政策 綠色營收突破483億元 (2025.06.04)
台灣碳費制度預計於2026年正式上路，企業將依照碳排放量繳納相關費用。遠東新世紀（遠東新）積極佈局低碳轉型，2024年減碳幅度已達34%，並有信心在2030年完成50%減碳目標，展現企業的綠色轉型決心 |
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駕駛員監控系統崛起 推動智慧車艙革新 (2025.06.04)
年來，全球交通事故頻傳，新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外，還是在市區內的行人撞擊事故，背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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美國加強EDA出口限制 中國華大九天祭出免費試用工具應對 (2025.06.04)
為了應對美國近期切斷中國半導體公司獲取先進晶片設計工具的限制，總部位於上海的中國華大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，將向國內用戶提供EDA工具免費試用和評估服務 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
