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愛立信:5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15) 根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14) 麻省理工學院(MIT)研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器,利用光而非電力進行運算,能在不到0.5奈秒內完成AI任務,能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊,為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性,有望重新定義下一代計算架構 |
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14) 在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下,整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升,更講求空間節省與耐用設計。安勤科技(Aaeon)推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11) 迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局,台灣該如何在護國神山的基礎上,強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10) 非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09) 為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作,由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」,並簽署3項重要6G產研合作。同時,首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟(UK Federated Telecoms Hubs;UK FTH)共同舉辦的台英6G研討會上 |
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Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案,實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09) Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air,OTA) 測試解決方案,用於評估支援 RedCap (Reduced Capability,精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定,並為 IoT 應用實現最佳化 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09) 著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流,韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新:以 「銅柱」(Copper Post) 替代傳統焊球(solder ball),專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計,開啟半導體元件設計新方向 |
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09) 半導體工業協會(SIA)最新數據顯示,2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元,較去年同期大幅成長 27%,較前月增長 3.5%,顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09) 看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢,安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR,鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器,支援 DDR5 5600 MHz 記憶體,並支援多元I/O與模組化擴充,能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09) 為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路,村田製作所(Murata)宣布,已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長,標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08) 5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07) Anritsu安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試,並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity Certification) 所需規範 |
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安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07) 安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計,具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力,適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用 |
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Anritsu安立知支援「跨業者緊急漫遊」功能驗證 確保災害期間網路不中斷 (2025.07.03) Anritsu 安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「跨業者緊急漫遊」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技術標準認證 (Technical Standard Certification) 測試該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時,仍可維持緊急通訊不中斷 |
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國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02) 國科會科學園區審議會於今(2)日召開第25次會議,共核准11件投資案,總金額達新臺幣265.83億元,另有13件增資案,合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業,展現臺灣在高科技領域的持續發展動能 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01) 隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20位產官學界專家,展示近30 項創新解決方案,聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢,助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26) Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍,可提供高達 50 GHz 的高頻性能,適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用 |
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R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25) 由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕,也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後,將為更多客戶提供服務 |
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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24) 在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下,對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽(SiC)晶圓加工中的製程瓶頸,國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作,成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |