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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告,單月合併營收達新台幣4.05億元,較上月微幅成長0.7%,年增幅則高達79.2%,表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元,年增74.5%,顯示公司業績持續穩健成長
工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮,由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍,今(4)日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果,涵蓋整機應用及關鍵模組,並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場,正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主,展現搶進日本市場的決心與實力
學研合作強化AI無人機產業研發與培育人才 (2025.06.04)
為了加速無人機科技研發與產業鏈布局,國家中山科學研究院與中正大學簽署合作備忘錄,雙方共同推動科研合作、教育交流與培育人才,促進學術與產業資源整合,提升台灣無人機產業的整體競爭力
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性
Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布,已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係,共同推動先進晶片技術的發展。 根據這項合作協議,Soitec將提供力積電300mm 晶圓,這些晶圓整合了離型層,並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備
經濟部奪愛迪生獎14項 啟動產業轉型引擎 (2025.06.03)
經濟部於今(3)日舉辦「創新匯聚 榮耀全球2025 Edison Awards獲獎」記者會,宣布台灣在與全球400項創新成果同場競逐下,由經濟部轄下研發法人共抱回14座獎項,獲獎數創歷史新高,高居全球第二
UCLA研發磁性墨水AI筆 能早期偵測帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大學洛杉磯分校(UCLA)一支跨學科研究團隊,成功開發出一款結合磁性墨水與AI神經網路的智慧筆,這項科技能透過分析書寫時的微觀運動生物標誌,早期偵測帕金森氏症
AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍,顯示AI已成為其主要成長動能。此外,台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能,以滿足市場對高效能運算(HPC)與AI晶片的需求
貿澤電子為工程師提供深入的線上資源 助其探索日益擴展的機器人世界 (2025.06.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心,為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術,持續引領各行各業實現創新,為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌
研究:看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻,一份由趨勢科技(Trend Micro)所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實:多達73%的資安事件,與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁,未經控管便暴露在外,一旦遭受攻擊,可能引發連鎖災難
DPD導入機器人倉儲自動化方案 藉AI提升物流效率與永續發展 (2025.06.02)
英國包裹遞送服務公司 DPD,在成功試用 Deus Robotics 的系統後,已正式下訂單,以大幅提升其位於倫敦 Docklands 旗艦分揀中心的生產力。 這項深度整合的解決方案,核心技術聚焦於 AI 驅動的客製化軟體,專門用於高效操作倉儲機器人
2025.06(第114期)AI智慧工廠 (2025.06.02)
本期《智動化》雜誌以「AI智慧工廠」為題, 深度剖析其關鍵要素、技術主流與市場趨勢, 帶您了解AI如何從工廠虛擬控制測試到實際製程品質管理, 全面提升生產效能,降低停機風險, 引領智慧製造新未來
2025.06(第403期)生物感測 (2025.06.02)
物聯網與AI技術的加持下,感知技術正以前所未有的速度進化。 其中,生物感測作為連接物理世界與生命科學的關鍵橋樑, 正悄然掀起一場跨領域的創新革命。 從穿戴式裝置上的健康追蹤
人算不如天算? 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前,NVIDIA大張旗鼓,陸續宣布將於美國、中東、台灣等地,打造笨重耗能的AI算力工廠,中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心
聚焦製造業AI與Digital twin技術 達梭系統逾20場線上論壇起跑 (2025.05.29)
因應全球製造業全面邁向以人工智慧、數位雙生(digital twin) 與智慧生態系統為核心的新時代,傳統製造模式正面臨革新挑戰。達梭系統今(29)日宣布,即日起至2025年11月,將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」,深入探討基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的創新技術
AI代理時代來臨 資安攻擊威脅將導致系統性風險加深 (2025.05.29)
隨著AI代理在實際應用中越來越廣泛,了解其潛在資安風險變得格外重要。在一份名為《AI代理已經來臨,威脅也隨之而來》的全新深度研究中,Palo Alto Networks 的 Unit 42威脅情報小組探討了攻擊者可能針對代理式應用程式的九種具體攻擊情境,這些情境可能造成資訊外洩、憑證竊取、工具被濫用,甚至遠端程式碼執行等重大風險
瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作,在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力,打造瑞典首座AI基礎設施,加速該國的數位化進程。其中,愛立信將以資料科學專業,開發並部署最先進的AI模型,提升網路效能與效率、強化用戶體驗,並將透過AI創造新的商業模式與應用場景,服務全球數十億用戶
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量 (2025.05.29)
醫知彼科技股份有限公司(以下稱醫知彼 Penpeer)近日參加亞洲指標新創展會InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群軟體,並積極尋找向外拓展與募資的機會。結合醫療專業與創新資訊科技,透過溫柔而真實的對話,凝聚台灣最深厚的醫療能量


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