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透過標準化創造價值 (2025.07.11) 嵌入式技術標準化組織(SGET)自2012年由研華科技(Advantech)、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今, SGET擁有逾50個成員,已成為世界領先的小型模組標準制定者,為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09) 在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(9)日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示,雖然面臨連3年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,產業結構正穩健轉型 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09) 看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢,安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR,鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器,支援 DDR5 5600 MHz 記憶體,並支援多元I/O與模組化擴充,能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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鈺創科技六月營收月增6.55% 上半年營收達13.72億元 (2025.07.09) 鈺創科技今日公佈2025年6月份合併營收報告。數據顯示,6月份合併營收達新臺幣2億5仟1佰萬元,較5月成長6.55%。
綜觀2025年上半年的表現,鈺創自1月至6月的累計合併營業收入已達到新臺幣13億7仟2佰萬元 |
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全台首座AI PC教室啟用 斥資億元打造生成式AI實作基地 (2025.07.01) 在台灣高等教育數位轉型的浪潮下,東海大學於7月1日正式啟用全台首座「玉釵AI PC教室」,並宣布未來將投入約新台幣一億元導入AI PC與高階運算設備,包含計畫購置NVIDIA GB200伺服器,全面建構智慧校園基礎設施,目標成為台灣AI實作教學與應用創新的標竿 |
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快速建立現場韌體更新機制——MDFU (2025.06.30) 科技進步飛快,電子產品也持續升級,最常見的升級就是手機收到的軟體升級通知。如果要讓我們製作的設備也像手機一樣可以持續更新,跟上市場或客戶的需求,建立現場韌體更新(Bootloader)機制必不可少 |
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經濟壓力與AI重塑 科技大廠裁員風背後主因一次看透透 (2025.06.30) 根據最新統計,2025 年迄今全球科技業已裁減超過 100,000 名員工,其中Intel 預計裁員 21,000+,佔員工總數約 20%;Microsoft 削減超過 6,500 名員工,集中在 Xbox、雲端與銷售部門;Meta 執行約 5% 的人力精簡,大約 4,000 名;其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技業者亦同步裁減,影響數千至萬人不等 |
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安勤參展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI醫療與數位病房整合應用 (2025.06.26) 全球智慧醫療掀起數位化浪潮,嵌入式與醫療解決方案廠商安勤科技將於2025年參加在日本東京舉行的 International Modern Hospital Show 2025,以「AI醫療應用與數位病房整合」為主軸,展出涵蓋病房、診斷、護士站到手術室等場域應用的全方位智慧醫療解決方案,展現其AI實力與臨床導向創新技術 |
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工研院探討2025全球科技業競局 聚焦半導體、零組件與量子科技 (2025.06.16) 面對全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻,工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,共吸引近500位學研專家與業者參與,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16) 市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10) 美光科技近日開始出貨採用1γ(1-gamma)製程節點的低功耗雙倍資料速率(LPDDR5X)記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破,關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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TPCA:AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08) 迎接人工智慧(AI)技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,AI手機與PC的溫和成長;加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,都為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04) 2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23) 慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片,具備超低功耗;另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片,為真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)的單晶片解決方案 |
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[Computex] RISC-V主題館首現:第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22) 開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台灣地主晶心科技(Andes Technology)展示相關應用外,包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21) 在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術 |
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[Computex] 金士頓重點展出智能機器人與AI伺服器儲存應用 (2025.05.20) 金士頓以「金士頓未來城市」為主題,參與 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)。聚焦極致速度、AI 智慧與創新科技三大面向,展現金士頓記憶體與儲存解決方案在AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20) 在COMPUTEX 2025 展會上,Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey,以「雲端至邊緣:共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改變世界,Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新,打造高效率、可擴展的運算平台 |
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產學界合作打造AI教育新標準 育成新一代AI應用高手 (2025.05.13) 近年來全球掀起生成式AI應用的熱潮,帶動高效能運算平台的需求大幅增加。因應日益增長的算力需求,雲科大﹑AMD及群聯電子攜手合作,在雲科大設立「雲科大x AMD x群聯電子人才培育實驗室」,共同願景在於協助學校培育AI產業應用人才,推動臺灣AI產業生態鏈的發展 |
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以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07) 隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目,也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場.對此,CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧(Kneron)親赴現場,並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢,以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局 |