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趨勢科技AI防護平台整合NVIDIA驗證設計 守護雲地兩端資料安全 (2025.05.19)
為了協助全球企業利用次世代AI基礎架構進行業務轉型時提升安全性，全球網路資安廠商趨勢科技宣布其能為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計，在客戶面臨資安挑戰新環境，邁向AI的所有階段提供提供強大、簡化的防護 |
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黃仁勳：NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)
黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講，以「AI 時代的產業革命」為主軸，並以「台灣是我的家」作為開場，強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位，並表達對台灣夥伴的感謝 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |
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宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊！多款強固型邊緣 AI平台登場，打造先進應用新未來！ (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技（股票代號：6922）將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 （攤位號碼：M1129a） 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題，宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台；這些平台設計易於整合，可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。 |
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2025.05(第402期)xPU- AI時代的處理器革命 (2025.04.28)
隨著AI任務複雜化，單一處理器難以滿足端到端需求，
促使「CPU+GPU+NPU」的異構架構成主流。
例如蘋果M系列晶片整合統一記憶體架構，讓不同處理單元無縫協作；
NVIDIA的Grace Hopper超級晶片則結合CPU與GPU，專攻巨型語言模型訓練 |
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RISC-V能否在AI時代突圍？ 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)
隨著AI運算需求飆升，開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計，去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆，年成長率高達120%，其中超過三成應用於AI加速晶片 |
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車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴，共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心 |
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邊緣AI的運算技術與應用 (2025.04.18)
在全球AI浪潮下，邊緣AI正以驚人的速度改變各行各業的運作模式。根據市場研究報告指出，邊緣AI市場規模預計在未來幾年將呈現指數型成長，驅動包括NVIDIA、Google、Amazon等科技巨頭紛紛投入資源積極佈局 |
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AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊 (2025.04.11)
繼今年初DeepSeek問世以來，更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據，更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠，持續推出AI助理工具等系統整合解決方案 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一種自由奔放的器樂曲，充滿史詩性和民族特色。通常沒有固定的結構，作曲家可以自由發揮，不受傳統曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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衛福部資訊處智慧醫療研發有成 二度榮獲愛迪生金牌獎 (2025.04.08)
愛迪生獎素有「創新界奧斯卡」之稱，對於產品的成熟度與實際社會影響力非常重視，2025年由NVIDIA執行長黃仁勳與前Intel執行長季辛格擔任頒獎嘉賓，頗受矚目。由衛福部資訊處處長李建璋領導的研發團隊 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰 (2025.04.08)
CTIMES東西講座特別邀請資策會產業情報研究所分析師楊智傑，針對DeepSeek對AI產業的影響與衝擊進行分享，深入剖析這項技術可能為台灣在全球AI供應鏈中帶來的挑戰與商機 |
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拓展AI-RAN版圖：產學研界攜手引領行動通訊新潮流 (2025.04.08)
在近兩年生成式AI風潮下，NVIDIA成了最大的贏家之一，目前正針對電信領域，挖掘更多市場機會。2024年第一季在以行動通訊產業為主的MWC巴塞隆納展會上，該業者與T-Mobile、Softbank等國際行動電信商以及產學研界共同成立AI-RAN聯盟 |
