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【东西讲座丨科技沙龙】6/27 Cadence x CTIMES:PCB设计与多物理场模拟
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战
产业快讯
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发
(2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出 IO-Link 开发套件,提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源,包含内建智慧型电源开关的致动器电路板,协助开发者加速设计时程...
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器
(2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升,加上即时嵌入式应用日趋复杂,设计人员正寻求更具创新性的解决方案,以实现更高精度、更隹可靠性,并符合产业标准。为因应这些挑战,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器(DSC)系列...
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映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用
(2025.06.18)
随着零售产业对边缘 AI 应用需求持续快速成长,映泰(BIOSTAR)推出全新 EdgeComp 工业边缘运算系统产品线,并发表主打智慧零售应用的机种:EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效节能、稳定性与智慧运算效能为设计核心,能满足对体积与性能要求极高的现代零售场域需求...
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意法半导体推出车用闸极驱动器,强化电动车动力系统的效能与扩充弹性
(2025.06.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)意法半导体(STMicroelectronics)推出 STGAP4S 车用绝缘闸极驱动器,适用於 SiC MOSFET 和 IGBT,具备可程式化保护机制与丰富的诊断功能,能灵活支援不同功率等级的变流器控制,协助设计符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准...
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英飞凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 为光宝科技资料中心应用树立最隹化的系统效能新标竿
(2025.06.14)
英飞凌科技股份有限公司为电源管理解决方案领导厂商光宝科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS™ 8 高压超接面 (SJ) MOSFET 产品系列,实现了伺服器应用的卓越效率和可靠性...
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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构
(2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL,并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10,锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域,提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案...
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ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
(2025.06.11)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出100V耐压的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,为AI伺服器48V电源热??拔电路*2,以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。 RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET,预计该尺寸产品未来需求将不断成长,可以轻易替代现有产品...
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贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点
(2025.06.11)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列中的全新主题《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》(善用科技力量,共创绿色生活),本期内容深入探讨洁净科技如何改善环境,同时提供前瞻的工程解决方案,为永续未来铺路...
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贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
(2025.06.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。QPA9822是专为宽频5G New Radio (NR) 瞬时讯号频宽和行动基础设施等应用中的32节点mMIMO系统所设计...
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英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
(2025.06.05)
在开发自动驾驶应用时,系统和感测器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求,全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出XENSIV TLE4960x磁感测器系列...
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
(2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求,该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备...
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
(2025.05.26)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关...
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意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
(2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验...
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
(2025.05.21)
当前市场中,物料清单(BOM)成本持续攀升,开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器,Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC...
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Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
(2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升,美国国家安全局(NSA)正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范...
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意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
(2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX,结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力,有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署,促进智慧化与数据导向的作业与决策...
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
(2025.05.15)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」,封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm,导通电阻*2低至2.0mΩ(Typ.),达到业界顶级水准。 新产品采用ROHM独家结构,不仅提高元件集约度,更降低单位晶片面积的导通电阻...
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ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
(2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新序列式 EEPROM 产品系列,内建唯一的 128 位元唯读识别码(UID),可因应市场对於产品辨识、追踪与维修管理的需求...
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适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
(2025.05.14)
Littelfuse公司今日宣部推出高压侧和低压侧栅极驱动器IXD2012NTR,设计用於驱动两个采用半桥配置的N沟道MOSFET或IGBT。该IXD2012NTR针对高频电源应用进行了最隹化,具有卓越的开关性能和更高的设计灵活性...
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Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
(2025.05.12)
美商柏恩 Bourns 创新设计的 IsoMOV 混合型保护器成功获得 IEC 61051-2 符合性认证,并列入 UL 1449 认证名单。Bourns IsoMOV 保护器是首款同时通过这两项国际标准严格测试及文档要求的混合型浪涌保护装置...
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