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浅谈智慧建筑的未来 (2017.11.13)
先进的半导体感测技术进步逐渐实际应用在智慧建筑中,且能够在环境感测型建筑内执行资源的动态追踪与管理。而在未来,智慧建筑将真正走进人们的日常生活,并成为不可或缺的一部分
浅谈智慧建筑的未来 (2017.10.19)
先进的半导体感测技术进步逐渐实际应用在智慧建筑中,且能够在环境感测型建筑内执行资源的动态追踪与管理。而在未来,智慧建筑将真正走进人们的日常生活,并成为不可或缺的一部分
智慧机器再崛起 带动世界改变 (2017.08.01)
事实上,半导体技术的快速发展已经引发了自主机器和人工智慧的复兴。
积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破,让TI得以提升自身和客户的竞争力,或是产生市场扰乱与分裂,进而拓展了整体市场。
破藩篱合技术  无线网络之父Bahai看好感测应用 (2007.10.18)
无线网络(Wireless Lan)之父、美国国家半导体技术长Ahmad Bahai今日应资策会以及创投企业美商中经合团邀请,在台大电资学院博理馆针对无线通信的蓝海策略进行专题演讲
无线通信的蓝海及全球未来发展趋势 (2007.10.12)
商中经合集团与财团法人信息工业策进会将举办「无线通信的蓝海及全球未来发展趋势」研讨会,特别邀请Wireless Lan之父Dr. Ahmad Bahai来台,针对无线通信全球产业发展现况、未来趋势与业界人士进行交流,并与业界分享其研究成果
钛思引进CDMA函式库工具箱 (1999.11.29)
钛思科技引进The MathWorks推出在MATLAB及Simulink作业环境下的CDMA Reference Blockset,针对从事设计、仿真以及整合无线通信系统物理层的系统工程师需求,帮助其建立有效的设计系统


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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