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恩智浦软体开发工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布旗下Apple HomeKit软体开发工具（Software Development Kit；SDK）现已全面支援采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支援所有连结方案，包括低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太网和iCloud远端存取
Optisense智能电网解决方案采用TI技术 (2009.08.31)
德州仪器(TI)宣布Optisense Network公司已采用TI嵌入式处理及模拟技术作为其初始值量测模块(PMU)的首选解决方案，可为公用事业针对电力线监控提供更稳定、精准并节能的智能电网解决方案
德州仪器 ZigBee 发表会 (2008.04.28)
德州仪器低耗电无线产品营销经理Emmanuel Sambuis，与亚洲区高效能模拟产品营销经理何国东，将于ZigBee发表会中，与大家分享TI最新款的ZigBee无线网络处理器系列，说明如何能使ZigBee的功能更容易附加至现有或新产品中，以简化相关产品的研发时程，让设计的过程仿若一场更灵活随意的Z字舞


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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