账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 7
2013电子科技6大趋势 (2013.02.25)
行动装置成为新技术最好的展示舞台,只要了解其深层技术, 就能一窥半导体产业2013年的技术发展新趋势。 本文分析行动装置六大技术趋势,让读者一窥2013年电子科技重要走向
Ecosystem才是致胜关键 (2012.12.14)
团队合作,让ARM在战场上无往不利
ARM:Ecosystem是行动市场致胜关键 (2012.09.05)
随着智能型手机与平板计算机蓬勃发展, 使得通讯相关的芯片市场也出现大幅度成长。面对这庞大商机,企业均整军以待,特别是联发并购晨星的震撼弹一投下之后,使得台湾IC设计产业的未来布局更引发全球关注
<COMPUTEX>ARM:多核心是趋势 (2012.06.04)
行动装置的发展越来越迅速,过去移动电话费时逾十年的时间在美国达到10%的市占率,这样的市占率在智能型手机市场短短七年就已达成,平板计算机更是在不到两年的时间就达到同样的市占率
NXP与ARM强化策略合作伙伴关系 (2008.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)共同宣布双方已签署一份新的授权协议,内容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3处理器及其他ARM技术,进一步强化双方的策略伙伴关系。恩智浦将从2008年开始推出以ARM Cortex-M3处理器为基础的全新微控制器系列,进一步丰富目前以ARM7、ARM9系列为基础的56种微控制器产品组合
ST 32-bit微控制器产品将整合ARM处理器 (2006.10.23)
意法半导体与ARM在加州Santa Clara举行的ARM开发商大会上宣布,意法半导体将在其下一代的32-bit微控制器产品系列中整合ARM Cortex-M3处理器。 ST为ARM开发新的Cortex-M3处理器的主要合作伙伴之一
虹晶科技获ARM处理器授权 (2005.11.15)
ARM宣布,虹晶科技(Socle Technology)获得ARM7EJ-S处理器授权,进一步拓展其SoC平台服务范畴。虹晶科技目前已获得ARM926EJ-S与ARM922T处理器的授权,透过此项授权协议,双方的合作范畴将有更进一步的拓展


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw