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USB 3.0即将笑傲江湖! (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段,商业化发展前景可期,相关验证测试方案也已经准备就绪,不过整合设计能否突破、各方支持是否到位,将深刻影响USB 3.0的市场应用广度
USB 3.0准备好没? (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主导加上USB 3.0 Promoter Group的推波助澜下,预计将在今年底进一步与硬件厂商合作推出相关产品,不过USB3.0技术规格应用是否准备就绪,有兴趣的厂商依旧是众说纷纭;至于杀手级应用是否已浮出台面,市场上仍存有观望气氛
接口IC商机可期 HDMI与DisplayPort是重头戏 (2009.02.05)
外电消息报导,市调研究Databeans日前公布一份报告表示,接口IC在消费性电子产品市场将有庞大商机,尤其是显示技术、计算机市场、网络数据通信与医疗电子等新兴应用
家庭媒体中心设计趋势探讨 (2006.10.02)
在数位网路化的新环境中,家庭用户开始期待这些装置都可以并存在相同的家庭网路平台上,而各种内容之间也都能够互通传递,并汇聚到客厅的家庭媒体中心(Home Media Center)来播放
WPAN显神通 (2004.09.03)
周边链接无线化的需求日渐提升,IEEE将Bluetooth纳入其802.15.x的系列标准之后,又加入UWB、ZigBee这两个标准,市场区隔与应用清楚,前景一片看好。本文将就这三个标准目前的市场发展现况做一剖析
台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料:


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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