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德州仪器用数字电源BoosterPack和powerSUITE简化数字电源控制设计 (2015.03.23)
德州仪器(TI)宣布已经用全新的低成本电源设计BoosterPack 简化了数字电源控制设计。BoosterPack 是用于 C2000 Piccolo TMS320F28069M LaunchPad 开发工具包的扩充式子卡,这款子卡使用TI的C2000微控制器(MCU)的实时控制架构来简化数字电源开发
德州仪器发表NexFET Power Block解决方案 (2010.06.14)
德州仪器(TI)于日前宣布,推出一款可在25 A电流下实现超过90%高效率的MOSFET ,体积为同类竞争功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透过先进的封装技术, 将2个非对称的NexFET功率MOSFET整合,为服务器、桌面计算机与笔记本电脑、基地台、交换器、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高效能


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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