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打通生产环节 提升半导体业者获利与市场反应力 (2008.06.11)
达梭系统是全球3D产品生命周期管理系统（PLM）的领导者，目前在全球80多个国家皆有合作伙伴，而客户数也多达十万家左右。该公司自1981年起，便开始研发3D的应用软件，并将之导入PLM的系统里，以提供客户从产品概念开发、维护到资源再利用的整个产品生命周期的3D体验
达梭系统展示PLM2.0新世代的V6平台 (2008.04.30)
全球3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systmes)，于年度「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会中展示PLM2.0新世代的V6平台。现场聚集了一百五十多位横跨多项产业先进共襄盛举，其中包括工业设备、半导体及高科技等产业


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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