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Menlo Micro以Ideal Switch技术完成1500万美元C轮融资 (2022.03.14)
以Ideal Switch技术重塑电子开关的Menlo Microsystems(Menlo Micro)，宣布完成1500万美元的C轮融资，将总融资规模推升至2.25亿美元。本轮融资由Vertical Venture Partners以及Tony Fadell的Future Shape领投，除了Standard Investments、Paladin Capital Group、Piva Capital与PeopleFund等既有投资人，Fidelity Management & Research Company、DBL Partners与Adage Capital Management也加入本轮投资
美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用 美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF）
Microsemi为行动通讯应用推出高整合度SyncE组件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣布，扩展最大型的同步以太网络(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列，推出适用于行动多媒体和电讯级以太网络封包应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 组件


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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