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英飞凌推动基於Amazon Web Service的边缘运算应用 (2018.10.26)
半导体为物联网 (IoT) 的关键元件,它连结了真实与数位世界,现在更扩展至云端服务与人工智慧 (AI) 功能。英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 协助轻松且安全地使用透过Amazon Web Services (AWS) 执行全新 AI 功能的新一代感测器
LSI购并英飞凌硬盘机事业 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飞凌)已签署最终合约,LSI Corporation(LSI)将依据此合约购并英飞凌的硬盘机(HDD)事业。 LSI依据合约条款,将购买英飞凌的HD 事业;此事业系从事设计、制造与营销HDD装置使用的半导体


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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