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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
ZettaScale与TTTech Auto共同开发即时、安全的自驾软体 (2022.06.08)
凌华科技宣布旗下ZettaScale Technology获得知名自驾车软体公司TTTech Auto策略性投资，并且将共同开发的自驾软体，可用於灵活、安全的「软体定义汽车」应用程式。位於法国的ZettaScale源自於凌华科技的先进技术办公室，专注於机器人科技和边缘运算之开发
英飞凌与TTTech Auto合作第二代汽车安全方案 支援第4 ~5级自动驾驶 (2019.01.15)
英飞凌科技日前与自动驾驶安全平台全球供应商 TTTech Auto，共同发表针对自动驾驶应用的第二代完全整合汽车级安全解决方案。该解决方案以英飞凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全软体平台为基础，可为第 2+ 级至第 4 与 5 级先进自动驾驶解决方案提供完整的支援与扩充能力


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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