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René Penning de Vries上任飞利浦的新CTO (2004.06.16)
皇家飞利浦电子近日宣布任命René Penning de Vries为飞利浦半导体资深副总裁兼技术长 (CTO)。上任后,Penning de Vries将全权负责管理飞利浦半导体的CTO 部门。他将继续向全面掌管飞利浦半导体技术并负责飞利浦半导体策略事务的Theo Claasen负责
飞利浦将与IMEC共同研发45奈米制程 (2003.10.09)
据网站Semiconductor Reporter报导,飞利浦半导体(Philips Semiconductor)宣布将与比利时IMEC(inter-university MicroElectronics Center)共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。 IMEC指出,该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂,预计将由8吋晶圆进入45奈米制程,再转型12吋晶圆,预估在2004年将可完成研发
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体策略联盟 (2002.08.28)
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体公司联合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 设计平台,从而使得设计人员能够针对低功率、无线、网络、消费性及高速应用系统,展开下一代系统阶级芯片(SoC)产品开发
台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布,三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术,并将共同发展65奈米及更新世代制程技术


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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