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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展
恩智浦半导体举办2008年亚太区经销商大会 (2008.05.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）(由飞利浦创建的独立半导体公司）至5月8日于马来西亚沙巴举办亚太区经销商大会。大会以「专注、共鸣及成长」为主轴，于会议中揭示恩智浦2008年的产品组合、探讨年度之产业趋势与经销通路营销策略


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1 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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