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爱立信与AT&T宣布车联网合作 (2014.01.13)
爱立信日前宣布与AT&T达成合作协议，双方将进一步扩大爱立信「车联网云端」服务（Connected Vehicle Cloud）所支持产品及应用的链接范围，共同推动车联网云端生态系统发展，让用户能轻松使用车用链接技术，开创新一代车联网消费者体验
中华电信捞过界 投入1亿美金与R&H成立特效云 (2012.11.22)
中华电信与国际电影视觉特效公司Rhythm & Hues（R&H）21日签订合作备忘录，计划成立合资公司，预估投入1亿美元，结合云端及特效技术，抢进国际市场，中华电信董事长吕学锦期望将特效界复制成半导体分工的成功模式


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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