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科胜讯停止投资晶圆厂 增加在台代工订单 (2000.09.06)
通讯晶片商科胜讯(Conexant)个人电脑产品部门副总裁Tom Eichenberg日前表示，科胜讯决定不再投资晶圆厂，未来将大幅增加在台代工订单，除互补金氧化半导体(CMOS)制程产品外，也考虑下单类比产品


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2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
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5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
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7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
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