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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来,软硬整合将为未来着重发展的趋势,工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头,看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会,该公司宣布将持续扩大对物联网的布局,除建立「IoT
AMD宣布新任总裁暨执行长 (2014.10.09)
AMD公司宣布,其董事会已任命Lisa Su博士担任AMD总裁暨首席执行长,并加入董事会,此项任命立即生效。现任总裁暨执行长Rory Read将卸下职务与董事会成员,并于过渡期间担当顾问角色直至2014年底
Brocade任命Ari Bose担任信息长 (2013.10.28)
Brocade发布人事调动,任命Ari Bose担任信息长(Chief Information Officer; CIO),将负责Brocade全球 IT组织的策略转型,并向客户权益暨营运效率副总裁Gale England报告。 数据中心网络业界正处于关键的转型期
因应市场变化 三星电子进行部门重组 (2007.08.06)
外电消息报导,在经历一连串的事件之后,三星电子决定进行内部改造。三星集团上周表示,将开始重组旗下电子部门,其电子数字媒体部门总裁Park Jongwoo在首波人事调动中,将转任三星Techwin数字影像公司的领导人
Dow Corning新任命多位技术与业务部门主管 (2007.07.31)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机,日前颁布新人事案,任命多位先进技术与新业务拓展部门(ATVB)的高阶主管。根据这项新人事安排
王令台与郑俊卿分别出任APOL董事长与总经理 (2001.01.16)
亚太在线 (APOL) 被东森宽带购并后,有关新的人事调动事项终于也尘埃落定,由东森宽带电信执行副董事长王令台出任APOL董事长,副董事长则由东森宽带电信副董事长王令一担任,总经理、执行副总及财务长则分别由郑俊卿、陈振王民与李政家掌政


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2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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