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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ! (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术,都各有可持续发展的应用领域,目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久,是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升,来达到降低成本的效果
转换效率高 高聚光太阳能HCPV浮出台面 (2010.11.16)
高聚光型(HCPV)太阳能技术以前主要集中在国防及太空等高阶应用,目前也开始在消费市场崭露头角,结合绿能型追日系统设计,目前HCPV实际应用的转换效率已可达到26%左右
PV Taiwan起跑 多晶硅,薄膜,高聚光互不相让 (2010.10.26)
台湾国际太阳光电展会(PV Taiwan 2010)今日于世贸一馆热烈展开,包括单/多晶硅、薄膜(Thin Film)以及新兴的高聚光型(HCPV)三大太阳能电池及相关模块产品,成为台厂展会中争相竞逐的焦点
打造绿能产业 南科积极布署 (2009.12.23)
绿能产业为全球科技发展趋势,由京都议定书与近日在丹麦首都举行的哥本哈根全球气候变迁会议可见一斑,而台湾在这个全球化节能减碳产业发展也让人眼睛为之一亮,其中太阳能技术与LED产业更是发展重点项目,且逐渐在国际占有一席之地


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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