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哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台,该平台结合光子学与CMOS电子学,能够以极低能耗(每位元120飞焦耳)实现高达800 Gb/s的频宽,并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者
AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21)
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识(situational awareness)并最隹化效能,从而实现高生产力和效率
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色 (2023.11.27)
资料中心在各行各业都发挥关键作用,包括金融、医疗、教育、娱乐等。 随着云计算、大数据的快速发展,资料中心规模和复杂性也不断增加。 企业对资料中心的需求,首先是高效能与高可用性
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。
德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度
高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂,必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手,藉由智能设备的数据收集、分析、决策,再结合ERP、MES系统整合大数据资料,而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键
环旭电子边缘AI运算伺服器提升频宽可用性 (2022.03.02)
根据市场研究公司Gartner预测,至2025年,75%的企业的生成资料将在边缘进行处理,边缘运算的效率成为企业营运优劣的关键之一。环旭电子近期提供设计制造(JDM)服务,协助品牌客户推出边缘AI运算伺服器提供支援
数位转型方兴未艾 新型态经济模式成形 (2021.12.28)
企业的数位转型,加速了数位化优先的全新经济型态。并持续扩大数位技术对产品服务生产和消费的影响。新型态的数位转型将使全球经济样貌出现大幅改变。
展望2022科技产业发展趋势 (2021.12.28)
编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势,从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向,以期打造整体竞争力超前布局
2021最失望与2022最期待的五大科技 (2021.12.22)
CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失望与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为各位读者细说道来。
MIC:异质晶片有助于新产业生态系成形 (2021.12.07)
资策会产业情报研究所(MIC),今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业,MIC认为「高效能运算(HPC)」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力
运输机器人跨足新领域 (2021.11.29)
未来远距、零接触作业势必将成新常态,运输机器人在智慧制造的核心地位更随之水涨船高,推动业者必须结合更多资通讯科技加值及创新商业模式,才能真正替客户提高生产效率
覆盖率持续提升 5G正以崭新方式改变产业 (2021.11.18)
5G大幅缩短了下载时间并提升了速度和可靠性,更可以高效率地促进各个城市中的空间和系统相互连接。而5G真正的演进,在于以崭新的方式,为各个产业带来改变。
ScaleFlux发布新一代产品系列 引领资料中心高效运算储存 (2021.11.05)
ScaleFLux在CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后,发布了基于新一代运算储存主控晶片SFX 3000系列产品,以及「CSware」运算储存感知软体。该软体将帮助企业用户在更广泛的应用场景中轻松地使用运算储存产品
以先进智慧传动 实现工业4.0愿景 (2021.10.28)
第四次工业革命已持续了数年,其发展趋势丝毫不减。感测技术让生产流程更为透明,而智慧感测是所有应用的基础。透过先进智慧传动,是实现今天智慧工厂产线的重要关键


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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