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第二屏幕成主角 串起智能电视服务平台 (2013.04.30)
为了近一步巩固在市场中的地位,三星日前在印度市场发表了一系列的智能电视产品,且也证实正在开发Tizen操作系统的智能电视。不过,智通所副主任刘文山指出,目前智能电视问题不在于消费者买不起或不愿买,该怎么让智能电视里的服务变的吸引人且容易使用才是最大的挑战
台湾嵌入式产业联盟TEIA正式成立 (2008.03.07)
信息电子产业近年来成长性较高的领域包括消费性电子、行动通讯、数字家庭、汽车电子等都与嵌入式系统有关,而该领域的发展也为高科技产业带来许多新的挑战,包括系统整合难度、项目开发时程、软/硬件资源取得与应用等


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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