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全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03)
近年来,随着全球对环保与永续发展的重视,新能源车市场迅速扩张,而电池技术作为电动车的核心,一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用,但其安全性与能量密度仍有提升空间
半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素,半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点,但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而,依TrendForce最新研究,目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段,预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型,有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1%
半固态电池更容易量产 被视为全固态电池商业化前的最隹方案 (2025.02.07)
电动汽车和储能领域的快速发展,对锂电池能量密度、安全性和续航能力的要求不断提高。传统液态锂电池面临着能量密度提升瓶颈和安全隐患等挑战。而半固态电池凭藉独特优势,成为锂电池领域最令人兴奋的突破之一
工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行,于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会,透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴,吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与
ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM(推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」,该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置,以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。 新产品透过提高IC内部的电路稳定性,具备了从2


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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