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2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳， 第一声雷—AI！ 第二声雷—5G！ 第三声雷—中美贸易战！ IC设计如此风云变幻， 比算力，比效能，比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速， 上云，成了以光超越声音的重要解方
工研院携手博唼生医研发有成 打造「膝」??更乐活 (2020.06.16)
根据卫福部统计，台湾退化关节炎盛行率达15％，相当於每6.5个人中就有1人有膝关节退化问题，不论是全球高龄化或运动伤害所造成的膝盖损伤，都将带动全球骨科医疗器材市场持续成长


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1 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
2 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
5 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
6 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计

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