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是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计 (2024.10.15)
是德科技(Keysight)推出4881HV高电压晶圆测试系统,扩展其半导体测试产品组合。该解决方案可实现高达3kV的叁数测试,支援一次性完成高、低电压测试,进而提高功率半导体制造商的生产效率
HPC、AP、车用等客户需求增温 带动中华精测业绩成长 (2024.01.03)
中华精测科技今(3)日公布2023年12月份营收报告,单月合并营收达2.81亿元,较前一个月成长7.1%,较前一年同期下滑18.1% ; 2023年第四季合并营收达7.72亿元、较前一季成长11.6%、较前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合并营收达28.84亿元,较前一年度同期下滑34.3%
创智先进无线振动量测技术可提升晶圆切割机加工效能 (2023.04.17)
创智先进科技於 4月19~21日叁加2023 Touch Taiwan 系列展展示最新产品,包含精密振动/水平/角度量测技术、电力品质解决方案、机联网系统整合与分析软体开发、静电消除器等
海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下,少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会(SEMI)、光电科技工业协进会(PIDA)、台湾电子设备协会(TEEIA)等公协会结盟,建立产业共通标准
2017 R&S年度科技论坛圆满落幕 (2017.11.21)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。 本次的科技论坛以主题进行分场,共分为5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及车用暨影音等三大主题区
是德科技推出半导体功率组件特性分析解决方案 (2015.04.20)
是德科技(Keysight)旗下的Keysight B1505A功率组件分析仪/曲线追踪仪推出多项新的增强特性,使其成为可量测晶圆上(on-wafer)和封装组件的所有关键参数的解决方案,以加速推动现代半导体功率组件的开发


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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