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NXP与天碁科技推出突破性TD-SCDMA解决方案 (2008.05.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)与天碁科技(T3G Technologies)宣布新一代3G行动系统解决方案T3G7208已经在中国大陆市场上市并商用化。Nexperia行动系统解决方案T3G7208是为TD-SCDMA / EDGE多模手机所设计的完整解决方案,并已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用
NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手机 (2007.11.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机,此款机型已于10月23日在北京举行的「中国国际通信设备技术展览会」上展出
天碁与恩智浦实现多网模式间语音自动切换 (2007.06.07)
北京天碁科技有限公司(T3G)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体)共同宣布率先在手机中实现业界首创TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE多网模式间语音的自动切换。这种突破性手机可在TD-SCDMA与GSM网络间提供双向实时自动切换,为终端用户实现无缝应用体验
3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求
天碁科技力推行动TD-SCDMA晶片组及参考设计 (2003.01.22)
皇家飞利浦电子集团、大唐移动(Datang Mobile)和三星电子(Samsung Electronics)日前正式公布合资创立天碁科技,英文名称T3G。天碁科技将将为用户设备和行动终端提供核心TD-SCDMA晶片组和参考设计


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2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
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