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SMIC采用0.13微米制程的ARM926EJ处理器 (2004.09.14)
ARM宣布中芯国际集成电路制造(SMIC)获得ARM926EJ微处理器以及相关的Embedded Trace Macrocell (ETM9)芯片内建除错外围组件的授权，进一步延伸ARM Foundry Program的合作范围。ARM926EJ处理器将采用0.13微米制程，协助SMIC因应市场对于ARM9系列SoC解决方案制造持续攀升的需求
中芯0.18微米1T-SRAM技术已获认证 (2003.05.21)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前宣布，该公司以0.18微米制程试产的静态随机存取记忆体（1T-SRAM）已获供应商MoSys的认证；中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能，并可望在嵌入式记忆体代工市场，与台积电、联电以及力晶等记忆体厂商竞争
中芯来台挖角 (2002.07.30)
据上海半导体业界的消息指出，由于大陆现阶段仍没有足够的订单得以补足中芯现有八吋厂产能，因此为了提高产能利用率以降低亏损额度，加上现在大陆市场对DRAM需求强劲，中芯拟将现有闲置产能转向投产DRAM，为此中芯近来积极与台湾DRAM厂中、高阶主管接触，寻求挖角的可行性


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2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
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