 |
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
 |
经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台湾积极推动「深度节能推动计画」以来，除了曾创下每单位GDP使用电力仅11.98度/千元的历年最隹纪录。经济部今（12）日也举办「节能标竿系列观摩研讨会」，特邀荣获「节能标竿奖-金奖」的日月光半导体K5厂，来分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理的实务经验 |
|
南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖 (2025.05.12)
南台科技大学与工业技术研究院光电所联手开发的创新科技「AI羽球教练」系统，在2025年美国消费性电子展（CES 2025）从众多创新产品中脱颖而出，获得主办单位CTA官方媒体《TWICE》颁发的「精选大奖」（TWICE Picks Award）及「年度最具影响力技术」殊荣，展现台湾在人工智慧与智慧运动领域的强劲实力 |
|
COMPUTEX-创新法商展现实力 深耕台湾及布局亚洲市场 (2025.05.12)
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）将於5月20日至23日於台北南港展览馆一、二馆盛大举行，吸引近1,400家国际科技大厂及约450家新创企业叁展。法国在台协会商务处（Business France）筹组的法国馆自2016年起多次进驻InnoVEX新创专区 |
|
LG Innotek与波士顿动力合作 共同开发机器人关键组件 (2025.05.12)
韩国LG集团旗下电子零件子公司LG Innotek宣布，与机器人技术领导者波士顿动力（Boston Dynamics）签署合作协议，将共同开发一种自动化视觉感测系统，作为机器人的「眼睛」 |
|
Kirin推出电子盐匙 以微电流提升食物咸味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）与明治大学宫下芳明教授的研究团队合作，开发出一款创新的「电子盐匙」（Electric Salt Spoon），旨在透过微弱电流刺激味蕾，提升低钠食物的咸味与鲜味，协助人们在减少盐分摄取的同时，仍能享受美味餐点 |
|
Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
|
台达电子公布一百一十四年四月份营收 单月合并营收新台币407.82亿元 (2025.05.12)
台达电子工业股份有限公司9日公布114年4月份合并营业额为新台币407.82亿元，较113年同期合并营业额新台币335.38亿元成长21.6%，较上月份合并营业额新台币434.44亿元负成长6.1%；114年1~4月份累积合并营业额为新台币1597.02亿元，较113年同期累积合并营业额新台币1248.36亿元成长27.9% |
|
意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
|
DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 万个新产品导入 (NPI) 和 100 多家新供应商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。很荣幸宣布於 2025 年第一季扩充其丰富的产品品项。新增的 104 家供应商以及 98,320 款创新新产品导入 (NPI) 包含於核心业务、商城，以及 DigiKey 物流计画中 |
|
DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 产品组合 (2025.05.09)
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。 DigiKey 日前宣布推出其独家自有品牌产品线DigiKey Standard。这些高品质工程产品旨在为日常设计和构建需求提供可靠的解决方案及工具 |
|
从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
|
量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
|
实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案．这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统 |
 |
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
|
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
|
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
|
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
|
资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
|
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
