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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%
KEMET推出高温摄氏200度大容量电容解决方案 (2017.10.05)
全球电子元件供应商KEMET推出适用於恶劣环境的KPS-MCC C0G高温摄氏200度大容量电容解决方案。 透过将KEMET强大的专利C0G / NPO基本金属电极（BME）介电质系统与耐用的导线架技术结合在一起，这些电容器是在严峻高温、高压、高振动应用状况下的最理想选择，例如：井下石油勘探、汽车和混合电动汽车（HEV）、国防和航太科技
庆丰朝高脚数导线架发展 (2000.09.06)
庆丰半导体主管日前表示，庆丰已在去年12月达成损益平衡，未如外界传闻经营不善，今年已接获英特尔双芯片导线架订单，未来将朝144脚以上的高脚数蚀刻导线架发展，并跨足闸球数组封装(BGA)软板材料


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用

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