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低轨卫星产业成新蓝海 NI联合众执芯提供测控数传新思路 (2022.04.27)
低轨卫星发展已全面进入竞争提速期,空间轨道和频段这一不可再生的战略资源将日益紧缺,全球都在加速争取有限的资源。2020年,中国已将卫星互联网纳入新基建范畴,商业航太公司也纷纷开展自己的太空计画
HSPA正式入主行动装置 LTE是下一步 (2010.06.04)
宽带普及,将扮演带动经济成长的重要任务。研究显示,由于能够推动在线事业规模,宽带将直接带来GDP成长。根据预估,2010年爱尔兰的在线广告市场规模,能带来40亿欧元的GDP效益;另一份研究报告则指出
展讯通信采用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 宣布,中国无线基频芯片组供货商展讯通信 (Spreadtrum Communications) 选用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案,做为中国苏州组件厂的量产测试系统
联发科宣布并购ADI手机芯片部门  攻上3G制高点 (2007.09.11)
台湾手机芯片设计大厂联发科(MediaTek)已经正式宣布以3.5亿美元并购取得ADI旗下手机芯片部门,此举将进一步强化联发科在无线通信射频与模拟芯片技术的研发能力,同时藉此将进一步扩展在中国TD-SCDMA 3G芯片技术的影响力
超导体滤波器在无线通信领域之应用趋势 (2003.07.05)
如何将具备零电阻与反磁性特点的超导体应用在产业界,是相关科学家一直以来研究与关注的议题,于1986年发现的第二代超导体──高温超导体(High Temperature Superconductor;HTS),目前在无线通信领域则已经有实际的应用成果
台北通信网络展13日登场 (1999.08.09)
两年一度的电信展今年起改为每年举办,并更名为1999台北通信暨网络展览会,将于八月十三日至十六日在世贸中心登场,包括中华电信、韩国三星、摩托罗拉、易利信、诺基亚、吉悌、亚洲通等各大通信公司,纷纷摩拳擦掌迎接此一年度盛会


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2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
7 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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